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红外焦平面探测器互连中的In缩球工艺
被引量：
4
1
作者
沈
天
铸
《红外技术》
CSCD
北大核心
2007年第2期96-98,共3页
铟缩球工艺对红外焦平面探测器的互连很有帮助。依据所做的实验叙述了铟缩球工艺的过程,论述了铟缩球工艺能提高铟柱高度,减小高度差,及减低焊接压力等优点。
关键词
铟凸点
焦平面
互连
下载PDF
职称材料
题名
红外焦平面探测器互连中的In缩球工艺
被引量：
4
1
作者
沈
天
铸
机构
昆明物理研究所
出处
《红外技术》
CSCD
北大核心
2007年第2期96-98,共3页
基金
国防重点预研基金项目
文摘
铟缩球工艺对红外焦平面探测器的互连很有帮助。依据所做的实验叙述了铟缩球工艺的过程,论述了铟缩球工艺能提高铟柱高度,减小高度差,及减低焊接压力等优点。
关键词
铟凸点
焦平面
互连
Keywords
indium bump： FPA： inter-connection
分类号
TN215 [电子电信—物理电子学]
下载PDF
职称材料
题名
作者
出处
发文年
被引量
操作
1
红外焦平面探测器互连中的In缩球工艺
沈
天
铸
《红外技术》
CSCD
北大核心
2007
4
下载PDF
职称材料
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