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CCGA用焊柱发展现状及面临的挑战 被引量：14
1
作者 李守委 毛冲冲 严丹丹 《电子与封装》 2016年第10期6-10,18,共6页
CCGA是在CBGA基础上发展而来,利用细长的焊柱取代焊球,借助焊柱良好的耐蠕变能力,适应PCB板与陶瓷外壳/基板之间由于热膨胀系数不同所产生的热应力失配,使得CCGA能够进行高密度、高可靠、大尺寸封装及组装。该种封装形式被广泛应用于武... CCGA是在CBGA基础上发展而来,利用细长的焊柱取代焊球,借助焊柱良好的耐蠕变能力,适应PCB板与陶瓷外壳/基板之间由于热膨胀系数不同所产生的热应力失配,使得CCGA能够进行高密度、高可靠、大尺寸封装及组装。该种封装形式被广泛应用于武器装备和航空航天等领域。对CCGA用焊柱的结构、节距及生产工艺等方面的发展现状进行总结,相对于其他封装类型,CCGA封装面临成本、机械可靠性和热管理等多方面的挑战。 展开更多
关键词 CCGA 焊柱 可靠性
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微量元素添加对多元Sn-Bi系焊料合金组织与性能的影响 被引量：13
2
作者 徐衡 罗登俊 +2 位作者 颜炎洪 李守委 高娜燕 《微纳电子技术》 CAS 北大核心 2021年第2期124-130,共7页
传统焊料合金由于熔点温度高,不能满足部分有机基板、温度敏感器件以及3D封装等多层封装形式的低温封装要求。以Sn-Bi合金为基体,通过添加微量Ag、Cu、Co和Ni元素形成新型多元合金,对多元合金的熔化性能、润湿性能、微观组织和力学性能... 传统焊料合金由于熔点温度高,不能满足部分有机基板、温度敏感器件以及3D封装等多层封装形式的低温封装要求。以Sn-Bi合金为基体,通过添加微量Ag、Cu、Co和Ni元素形成新型多元合金,对多元合金的熔化性能、润湿性能、微观组织和力学性能进行研究。结果表明:微量元素的添加(质量分数0~1%)对多元Sn-Bi系合金的固相线温度影响很小,降低了SnBi57AgCuCo合金的液相线温度和熔程;添加微量元素降低了合金的表面能,提高了润湿性;多元Sn-Bi系合金的微观组织由SnBi共晶组织、β-Sn相和块状富Bi相组成,微量元素的添加细化了β-Sn相中的Bi相颗粒。组织中的金属间化合物颗粒提高了多元Sn-Bi系合金抗拉强度和延伸率;断口形貌表明合金主要沿Bi相晶界断裂,Bi相的细化可改善焊料合金的力学性能。 展开更多
关键词 SN-BI合金 硅通孔(TSV) 3D封装 熔点 润湿性 微观组织
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基于FCBGA封装应用的有机基板翘曲研究 被引量：1
3
作者 李欣欣 李守委 +1 位作者 陈鹏 周才圣 《电子与封装》 2024年第2期55-61,共7页
有机基板作为IC封装的重要载体,其制造材料的特性对封装工艺的稳定性及可靠性有重要影响。针对倒装芯片球栅阵列(FCBGA)有机基板在再流焊过程中的翘曲问题,使用热形变测试仪研究了不同尺寸和芯板厚度的有机基板在再流焊过程中的共面性... 有机基板作为IC封装的重要载体,其制造材料的特性对封装工艺的稳定性及可靠性有重要影响。针对倒装芯片球栅阵列(FCBGA)有机基板在再流焊过程中的翘曲问题,使用热形变测试仪研究了不同尺寸和芯板厚度的有机基板在再流焊过程中的共面性及形变情况,研究FCBGA有机基板的翘曲行为。针对大尺寸FCBGA有机基板在再流焊过程中的翘曲问题,从脱湿、夹持载具以及再流焊曲线优化等方面提出改善措施,为FCBGA有机基板的封装应用提供参考。 展开更多
关键词 FCBGA有机基板 再流焊 翘曲 脱湿
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CCGA焊柱加固工艺技术研究 被引量：6
4
作者 毛冲冲 吉勇 +1 位作者 李守委 明雪飞 《电子产品可靠性与环境试验》 2017年第1期12-17,共6页
针对陶瓷柱栅阵列(CCGA)封装的焊接界面在热冲击试验中出现的断裂失效问题,探讨了如何通过加固CCGA焊接界面来提高器件可靠性的工艺技术。该工艺通过在焊接区域涂覆适量的环氧胶来对焊接界面进行加固保护,对于提高焊柱的抗热冲击能力具... 针对陶瓷柱栅阵列(CCGA)封装的焊接界面在热冲击试验中出现的断裂失效问题,探讨了如何通过加固CCGA焊接界面来提高器件可靠性的工艺技术。该工艺通过在焊接区域涂覆适量的环氧胶来对焊接界面进行加固保护,对于提高焊柱的抗热冲击能力具有明显的作用,并且能够有效地提高焊柱的可靠性。此外,为了进一步地提高CCGA器件的组装可靠性,对新型结构焊柱进行了相关的试验验证。 展开更多
关键词 陶瓷柱栅阵列 加固工艺 热冲击 可靠性
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α粒子软错误机理及加速试验技术研究
5
作者 李守委 梁佩 +1 位作者 陈思 祁杰俊 《电子产品可靠性与环境试验》 2024年第2期63-68,共6页
基于Am-241放射源,搭建SRAM单粒子效应测试系统,结合α粒子辐照试验、反向分析和蒙特卡洛仿真开展α粒子在65、90 nm工艺SRAM器件中的软错误机理和加速试验技术研究。结果表明,65 nm SRAM在Am-241放射源加速试验条件下的α粒子单粒子翻... 基于Am-241放射源,搭建SRAM单粒子效应测试系统,结合α粒子辐照试验、反向分析和蒙特卡洛仿真开展α粒子在65、90 nm工艺SRAM器件中的软错误机理和加速试验技术研究。结果表明,65 nm SRAM在Am-241放射源加速试验条件下的α粒子单粒子翻转截面远高于90 nm SRAM。基于反向分析结果构建器件三维仿真模型,65 nm SRAM器件使用6层金属布线,灵敏区大小为0.2μm(x)×0.19μm(y)×0.45μm(z),临界电荷约为1 fC。蒙特卡洛仿真发现,65 nm SRAM器件的灵敏区沉积能量谱和单粒子翻转截面表现出明显的入射角度依赖性。 展开更多
关键词 Α粒子 软错误 灵敏区沉积能量谱 单粒子翻转截面
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高精度三维视觉技术在智能制造上的应用研究
6
作者 张广宇 徐罕 +3 位作者 魏亚峰 赵雨琨 李守委 吉勇 《现代计算机》 2023年第8期75-81,103,共8页
随着科技的发展,智能制造装备的高效自动化检测功能对机器视觉三维重建技术及其重建精度与效率提出了更高要求。分析了高精度三维视觉重建算法测量原理与关键技术,对线激光三角测距法、相位轮廓测量术、光度立体视觉法三种方法在智能制... 随着科技的发展,智能制造装备的高效自动化检测功能对机器视觉三维重建技术及其重建精度与效率提出了更高要求。分析了高精度三维视觉重建算法测量原理与关键技术,对线激光三角测距法、相位轮廓测量术、光度立体视觉法三种方法在智能制造装备应用中可能存在的问题,并对智能制造装备三维视觉技术的发展方向进行了展望。 展开更多
关键词 三维成像 高精度测量 智能制造 立体视觉
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等离子清洗及点胶轨迹对底部填充胶流动性的影响
7
作者 翟培卓 洪根深 +4 位作者 王印权 李守委 陈鹏 邵文韬 柏鑫鑫 《半导体技术》 CAS 北大核心 2023年第3期268-271,共4页
倒装焊封装过程中,底部填充胶的流动性决定了填充效率,进而影响生产效率及成本。通过对比接触角和底部填充胶流动时间,研究了等离子清洗及点胶轨迹对底部填充胶流动性的影响。结果表明:经微波等离子清洗后,水及底部填充胶在陶瓷基板表... 倒装焊封装过程中,底部填充胶的流动性决定了填充效率,进而影响生产效率及成本。通过对比接触角和底部填充胶流动时间,研究了等离子清洗及点胶轨迹对底部填充胶流动性的影响。结果表明:经微波等离子清洗后,水及底部填充胶在陶瓷基板表面的浸润性均有所提高;微波等离子清洗还能促进底部填充胶在芯片和陶瓷基板之间的流动。I形点胶轨迹对应的流动时间最长,而U形点胶轨迹的流动时间最短。因此适当增加点胶轨迹的总长度,可以有效提高底部填充胶的填充效率。 展开更多
关键词 微电子封装 等离子清洗 点胶轨迹 底部填充 流动性
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焊接参数对Au80Sn20焊料封装孔洞和微观组织的影响 被引量：2
8
作者 颜炎洪 徐衡 +3 位作者 王英华 陈旭 李守委 刘立恩 《电子与封装》 2022年第4期27-32,共6页
气密性封装工艺广泛应用于高可靠电子元器件。目前陶瓷产品的气密性封装主要采用Au80Sn20合金作为连接材料将盖板和管壳进行密封,Au80Sn20合金中Au与Sn元素的质量分数分别为80%和20%,是金锡二元合金的共晶成份,目的是在较低的温度和最... 气密性封装工艺广泛应用于高可靠电子元器件。目前陶瓷产品的气密性封装主要采用Au80Sn20合金作为连接材料将盖板和管壳进行密封,Au80Sn20合金中Au与Sn元素的质量分数分别为80%和20%,是金锡二元合金的共晶成份,目的是在较低的温度和最短的时间内发生共晶反应,形成良好的密封结构。采用Au80Sn20合金对DIP20陶瓷管壳与盖板进行气密性封装,通过微观组织表征与X-ray测试观察金属间化合物的状态和元素分布,研究不同焊接温度和焊接压力对Au80Sn20合金焊接孔洞和微观组织的影响。在焊接峰值温度和焊接压力两个关键因素上进行优化,得出了减少气密性封装孔洞的最佳工艺参数组合,提高了Au80Sn20焊料气密性封装的可靠性,有助于提高元器件封装质量,在行业内具有一定的指导意义。 展开更多
关键词 气密性封装 孔洞 工艺参数 最佳效果
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SnBi基焊点在热作用下的可靠性和失效分析
9
作者 徐衡 陈旭 +3 位作者 罗登俊 颜炎洪 李守委 徐罕 《微纳电子技术》 CAS 北大核心 2021年第4期365-370,共6页
基于电子封装技术不断趋于3D结构发展,SnBi基焊料合金以其低熔点、低成本和良好的润湿性被用作新一代封装焊料材料,但器件工作过程中的热和电循环作用会影响其互连焊点的可靠性。用SnBi57AgCuCo和SnBi45AgCuNi焊料合金将球栅阵列焊球和... 基于电子封装技术不断趋于3D结构发展,SnBi基焊料合金以其低熔点、低成本和良好的润湿性被用作新一代封装焊料材料,但器件工作过程中的热和电循环作用会影响其互连焊点的可靠性。用SnBi57AgCuCo和SnBi45AgCuNi焊料合金将球栅阵列焊球和印刷电路板回流形成SnBi基焊点,通过微观组织表征与失效模式分析研究等温时效和温度循环对SnBi基焊点可靠性的影响。结果表明,在100℃时效500 h后,SnBi基焊点微观组织中的Bi元素向焊点两端发生明显的聚集生长,形成粗大的块状Bi相组织,且金属间化合物(IMC)的厚度明显增加。Cu3Sn和Cu6Sn5共同组成焊点的IMC层,其厚度增加主要是由于Cu3Sn的形成。经过温度循环后在焊点微观组织中也发现Bi元素的扩散生长和IMC厚度的增加,但在1000次循环后IMC厚度不再明显增加。对互连焊点断裂失效模式分析发现,Bi元素扩散和IMC厚度增加的初期释放了焊点应力,焊点强度增加。随着温度循环的继续,形成的脆性Bi相和较厚的IMC降低了焊点强度。 展开更多
关键词 焊料合金 温度循环 等温时效 微观组织 金属间化合物(IMC)
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