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金属化孔孔内毛刺研究 被引量：1
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作者 何平 陈正清 文贵宜 《印制电路信息》 2017年第9期51-59,共9页
钻孔是整个PCB生产流程中一个相当重要的环节,如果在钻孔后次表层或内层铜箔产生毛刺,将会对后续工序产生不良影响。有必要对毛刺的产生机理及控制进行深入研究。本文分析了金属化孔内毛刺产生的机理,并结合试验研究,提供了控制孔内毛... 钻孔是整个PCB生产流程中一个相当重要的环节,如果在钻孔后次表层或内层铜箔产生毛刺,将会对后续工序产生不良影响。有必要对毛刺的产生机理及控制进行深入研究。本文分析了金属化孔内毛刺产生的机理,并结合试验研究,提供了控制孔内毛刺的有效措施。 展开更多
关键词 金属化孔 毛刺 改善措施
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