-
题名多层印制板加工中翘曲的原因分析及改善措施
被引量：3
- 1
-
-
作者
强娅莉
-
机构
陕西凌云电器有限公司
-
出处
《电子工艺技术》
2008年第6期343-345,共3页
-
文摘
随着电子产品向智能化、小型化以及集成电路器件密集化发展,多层板和高密度电路板的应用越来越多。这些产品普遍采用表面安装技术,这对多层印制板平整度的要求更加严格,但在多层印制板的层压等加工过程中容易出现板面翘曲问题,对多层印制板加工中出现翘曲的原因进行了分析,重点从制作时层压的工艺过程控制方面进行论述,提出了改进措施。这些措施经生产验证,可以明显改善多层印制板的加工质量。
-
关键词
多层印制板
翘曲
改善措施
-
Keywords
Multi - layers PCB
Curling
Improving measure
-
分类号
TN41
[电子电信—微电子学与固体电子学]
-
-
题名厚铜箔印制板制作工艺的改进
被引量：2
- 2
-
-
作者
强娅莉
-
机构
陕西凌云电器有限公司
-
出处
《火控雷达技术》
2008年第3期100-102,共3页
-
文摘
本文针对厚铜箔印制板加工中存在的问题,采取了关键点的工艺改进措施,有效控制了厚铜箔印制板的加工质量。
-
关键词
厚铜箔印制板
工艺改进措施
质量控制
-
Keywords
PCB with thick copper foil
process technology improvement measures
quality control
-
分类号
TN705
[电子电信—电路与系统]
-
-
题名双面孔金属化铝基印制板加工问题分析及改进
被引量：1
- 3
-
-
作者
李江海
强娅莉
-
机构
陕西凌云电器集团公司
-
出处
《印制电路信息》
2017年第5期51-53,共3页
-
文摘
双面孔金属化铝基印制板是一种新型特种印制板,具有优异的散热性。文章针对双面孔金属化铝基印制板生产中存在问题进行分析与探讨。
-
关键词
双面孔金属化铝基印制板
压合
浸锌合金
预镀铜
外形加工
-
Keywords
Double-Faced Metalized Aluminum Base PCB
Press Fit
Zinc Dipping Alloy
Pre-Plated Copper
Shape Processing
-
分类号
TN41
[电子电信—微电子学与固体电子学]
-
-
题名降低电镀镍/金印制板的不良率
被引量：1
- 4
-
-
作者
李江海
强娅莉
-
机构
陕西宝鸡市凌云万正电路板有限公司
-
出处
《印制电路信息》
2011年第11期49-51,共3页
-
文摘
随着电子工业的快速发展,高密度集成电路和BGA封装器件也广泛用于军用电子产品,新的器件和焊接工艺对印制电路板的表面可焊涂覆层提出了新的要求,其不但要求涂覆层有良好的可焊性,而且要求涂覆层平整,印制板电镀镍/金涂层不但表面平整,可焊性好而且具有较好的三防性能和较长的存放期,因此,电镀镍/金印制板正逐渐被应用于高密度的军用电子产品,本文就印制板电镀镍/金过程中出现的问题进行探讨和交流。
-
关键词
电镀镍/金印制板
板面氧化
镀液的维护
脉冲整流器
-
Keywords
Nickel/Gold coating printed board
Board oxidizing
Plating solution
Pulse rectifier
-
分类号
TN41
[电子电信—微电子学与固体电子学]
-
-
题名高厚度铝基板的工艺加工
被引量：1
- 5
-
-
作者
李江海
强娅莉
-
机构
陕西宝鸡市凌云万正电路板有限公司
-
出处
《印制电路信息》
2011年第1期54-56,共3页
-
文摘
高厚度铝基板是一种特殊印制板,其具有良好的尺寸稳定性和导热性,逐渐被应用于军用设备和高科技民品领域,文章对高厚度铝基板的加工工艺进行了探讨,并对生产过程存在的问题进行分析并找出改进措施。
-
关键词
高厚度铝基微带印制电路板
加工工艺
钻孔
外形机械加工
-
Keywords
High thickness aluminum base micro strip printed-circuit board
processing technology
hole drilling
contour processing
contour machining
-
分类号
TG146.32
[一般工业技术—材料科学与工程]
TG146.12
[金属学及工艺—金属材料]
-
-
题名浅谈微带板电镀厚金工艺研究
被引量：1
- 6
-
-
作者
李江海
强娅莉
-
机构
陕西凌云电器集团有限公司
-
出处
《印制电路信息》
2017年第9期39-41,共3页
-
文摘
文章详细论述了电镀厚金工艺在微带板表面涂覆过程中的应用,并对生产过程中存在的技术问题进行分析、研讨。
-
关键词
微带板
表面涂覆
电镀厚金
-
Keywords
Microstrip Board
Surface Coating
Thick Gold Plating
-
分类号
TN41
[电子电信—微电子学与固体电子学]
-
-
题名浅淡高频铝基板孔金属化加工工艺
- 7
-
-
作者
李江海
强娅莉
-
机构
陕西宝鸡市凌云万正电路板有限公司
-
出处
《印制电路信息》
2011年第7期22-23,共2页
-
文摘
孔金属化高频铝基板是一种特种印制板,其具有高频印制板频带宽、信息量大,传输速度快和铝基印制板强度高、散热性好等优点,近年在混合集成电器、大功率电气设备、电源设备等领域得到了广泛应用,本文就孔金属化高频铝基板的生产加工进行交流。
-
关键词
孔金属化高频铝基板
浸锌
镀铜
外形加工
-
Keywords
plated-thru-hole
HF aluminum based board zinc dip-coating
Coppering
configuration processing
-
分类号
TN41
[电子电信—微电子学与固体电子学]
-
-
题名高精度印制板关键加工工艺改进
- 8
-
-
作者
强娅莉
-
机构
陕西凌云电器有限公司
-
出处
《电子电路与贴装》
2010年第4期14-16,共3页
-
文摘
文章对高精度印制板加工过程中的关键环节进行了分析，提出了工艺控制要求，可以明显改进加工质量，提高合格率。
-
关键词
高精度印制板
工艺控制
-
分类号
TN41
[电子电信—微电子学与固体电子学]
-
-
题名高精度印制板关键加工工艺改进
- 9
-
-
作者
强娅莉
-
机构
陕西凌云电器有限公司
-
出处
《印制电路信息》
2008年第8期38-40,共3页
-
文摘
文章对高精度印制板加工过程中的关键环节进行了分析,提出了工艺控制要求,可以明显改进加工质量,提高合格率。
-
关键词
高精度印制板
工艺控制
-
Keywords
high precise printed circuit board
etching technology control
-
分类号
TN41
[电子电信—微电子学与固体电子学]
-
-
题名高厚度铝基微带板的加工工艺技术
- 10
-
-
作者
强娅莉
-
机构
陕西凌云电器有限公司
-
出处
《印制电路信息》
2008年第7期36-37,共2页
-
文摘
文章通过对高厚度铝基微带板的加工工艺试验的总结,提出了加工工艺,解决了加工中的难题,为高精度特种印制板的批量生产奠定了基础。
-
关键词
高厚度
铝基微带板
加工工艺技术
-
Keywords
thicker
aluminium-base microstrip board
processing technology
-
分类号
TN41
[电子电信—微电子学与固体电子学]
-
