新型双钼酸盐红色荧光粉的制备及发光性能研究 被引量：7

1

作者 谢安 杨伟艺 张旻澍 《中国稀土学报》 CAS CSCD 北大核心 2012年第3期320-324,共5页

采用高温固相法合成了一种新型的白光LED用双钼酸盐红色荧光粉,利用XRD,F-4500等对其进行了研究。结果表明:该系列荧光粉可以被近紫外光(396 nm)和蓝光(466 nm)有效激发,发射峰值位于615 nm(Eu3+离子的5D0→7F2跃迁)的红光;而且在钾铕... 采用高温固相法合成了一种新型的白光LED用双钼酸盐红色荧光粉,利用XRD,F-4500等对其进行了研究。结果表明:该系列荧光粉可以被近紫外光(396 nm)和蓝光(466 nm)有效激发,发射峰值位于615 nm(Eu3+离子的5D0→7F2跃迁)的红光;而且在钾铕双钼酸盐荧光粉KEu(MoO4)2中引入适量的钨酸能加强其发光强度,而不改变样品的发射光谱的形状和发射峰的位置。此外,在确定WO24-/MoO42最佳比值的前提下,文章还详细探讨了碱金属离子相互置换对样品发光性能影响的机制。 展开更多

关键词 双钼酸盐 红色荧光粉 白光LED 稀土

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磷酸铁锂/石墨烯复合材料的低温微波水热法制备及性能 被引量：5

2

作者 张旻澍 谢安 +1 位作者 常丽娟 朱冬 《稀有金属材料与工程》 SCIE EI CAS CSCD 北大核心 2019年第11期3708-3713,共6页

采用喷雾干燥结合低温微波水热法制备了LiFePO4/石墨烯复合正极材料,利用SEM、XRD、DLS等对其微观形貌、结构、粒度分布进行了表征,并利用恒流充放电、CV、EIS等测试研究了复合正极材料的电化学性能和电极动力学过程。结果表明,与未包... 采用喷雾干燥结合低温微波水热法制备了LiFePO4/石墨烯复合正极材料,利用SEM、XRD、DLS等对其微观形貌、结构、粒度分布进行了表征,并利用恒流充放电、CV、EIS等测试研究了复合正极材料的电化学性能和电极动力学过程。结果表明,与未包覆的样品相比,石墨烯包覆的LiFePO4具有优异的倍率性能(5 C放电比容量为125.4 mAh·g^-1)和循环稳定性(1 C条件下100次充放电后容量保持率在95%左右)。包覆石墨烯后LiFePO4正极材料的电荷迁移电阻减小,电化学可逆性增强,从而提高了材料的倍率性能。提供了一条提高磷酸铁锂正极材料电化学性能的简便途径,具有良好的应用前景。 展开更多

关键词 锂离子电池 纳米复合壳体结构 倍率性能 界面阻抗 循环性能

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普通本科高校应用型人才培养体系改革研究——以电子封装技术专业为例 被引量：4

3

作者 史郁 谢安 张旻澍 《长春教育学院学报》 2014年第6期3-4,共2页

随着高等教育事业的发展,普通本科高校应用型人才培养体系改革已经成为我国高等教育教学改革的热点。本论文以厦门理工学院新办本科专业电子封装技术为例,紧扣"开放式、应用型、地方性、国际化、亲产业"办学定位,以优化结构... 随着高等教育事业的发展,普通本科高校应用型人才培养体系改革已经成为我国高等教育教学改革的热点。本论文以厦门理工学院新办本科专业电子封装技术为例,紧扣"开放式、应用型、地方性、国际化、亲产业"办学定位,以优化结构、提高质量、凸显特色为方针,探索集教学内容与课程体系改革,教学方法、教学手段及教学管理改革于一体的新型应用型电子封装技术人才培养模式。 展开更多

关键词 高等教育 应用型 人才培养体系

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模态区间方法在液体火箭发动机系统仿真中的应用 被引量：3

4

作者 樊久铭 申研 +1 位作者 张旻澍 邹经湘 《推进技术》 EI CAS CSCD 北大核心 2006年第3期193-196,共4页

模型简化和系统参数的不确定性导致基于定量模型的液体火箭发动机仿真结果与系统的真实行为存在差异。利用模态区间分析方法对系统进行仿真,得到的结果为一包含系统真实行为的包络线,它是系统真实行为区间的优化。通过对某泵压式液体火... 模型简化和系统参数的不确定性导致基于定量模型的液体火箭发动机仿真结果与系统的真实行为存在差异。利用模态区间分析方法对系统进行仿真,得到的结果为一包含系统真实行为的包络线,它是系统真实行为区间的优化。通过对某泵压式液体火箭发动机稳态工作过程的模态区间仿真计算,证明模态区间分析方法对复杂动态系统建模仿真是有效的。 展开更多

关键词 液体推进剂火箭发动机 模态区间 包络线 仿真

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超声波检测在半导体工艺中的应用 被引量：5

5

作者 张旻澍 谢安 李世玮 《半导体技术》 CAS CSCD 北大核心 2013年第10期792-796,共5页

基于具体案例分析,介绍了超声波无损检测技术在半导体工艺中的应用。采用回声法和穿透法检测了封装体件内部塑封界面的裂纹、封装体底部填充胶的孔洞以及硅通孔的成型质量。通过声波成像原理和实例分析的比对结果表明,穿透法适合快速判... 基于具体案例分析,介绍了超声波无损检测技术在半导体工艺中的应用。采用回声法和穿透法检测了封装体件内部塑封界面的裂纹、封装体底部填充胶的孔洞以及硅通孔的成型质量。通过声波成像原理和实例分析的比对结果表明,穿透法适合快速判断封装体是否发生失效,而回声法则适合逐层检测缺陷的位置。对于某些封装体内部深层次的缺陷,需要对比回声法和穿透法的整体成像来完成失效判断。对于某些半导体工艺的质量,需要运用回声法的时间记录模式来完成质量分析,其深度检测的误差可以控制在5%以内。 展开更多

关键词 超声波检测 半导体工艺 内部裂纹 填充胶孔洞 硅通孔

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融合创新创业教育的课程教学改革研究——以《材料制备技术及原理》为例 被引量：4

6

作者 李晓丹 张旻澍 +1 位作者 路密 庄树新 《云南化工》 CAS 2020年第12期195-196,199,共3页

新能源产业及其材料制备技术的快速发展对未来从业人员的培养提出了更高的要求,使得高等教育中相关专业的课程教学面临困难与挑战。从创新创业教育融入专业性课程教学的角度出发,结合我校学科建设特色,以培养新能源材料技术人才的核心... 新能源产业及其材料制备技术的快速发展对未来从业人员的培养提出了更高的要求,使得高等教育中相关专业的课程教学面临困难与挑战。从创新创业教育融入专业性课程教学的角度出发,结合我校学科建设特色,以培养新能源材料技术人才的核心专业课“材料制备技术及原理”为例,对其课程内容、教学模式与方法等方面进行探讨与改革,实现了教学效果的优化。这项教学改革与研究为培养高质量的双创人才提供了思路。 展开更多

关键词 新能源产业 创新创业型人才 材料制备技术 教学改革

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电子材料界面裂纹的新型湿气压力模型 被引量：1

7

作者 张旻澍 李世玮 卢智铨 《电子元件与材料》 CAS CSCD 北大核心 2013年第2期62-65,共4页

为了准确评估电子材料界面裂纹张开空间内的湿气压力,提出了一项新的压力计算模型。有别于传统模型,新模型充分考虑了电子材料界面裂纹扩展的物理过程,计算了湿气扩展至裂纹张开空间内的速率,并结合理想气体状态方程,推导了湿气压力与... 为了准确评估电子材料界面裂纹张开空间内的湿气压力,提出了一项新的压力计算模型。有别于传统模型,新模型充分考虑了电子材料界面裂纹扩展的物理过程,计算了湿气扩展至裂纹张开空间内的速率,并结合理想气体状态方程,推导了湿气压力与湿气扩散速率、裂纹张开度的关系。从模型的参数研究中可以发现,如果湿气对流比较缓慢或者裂纹张开度比较大,则湿气压力需要经更长的时间达到饱和。该模型的建立为界面裂纹扩展稳定性的研究,提供了湿气压力评估的理论依据和计算数值。 展开更多

关键词 电子材料界面 湿气压力模型 湿气对流 界面裂纹

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电子塑封材料的高温界面强度研究 被引量：1

8

作者 张旻澍 谢安 +1 位作者 李世玮 卢智铨 《电子元件与材料》 CAS CSCD 北大核心 2012年第7期67-69,共3页

为了研究最常见的电子封装失效模式之一——高温下的界面破坏机理,在传统剪切拉拔实验的基础上进行了改良,运用焊接力测试机(Dage 4000)、拉伸机、热控制仪和热烘箱等辅助仪器,实现了电子塑封材料在高温下的界面强度测试。结果表明,界... 为了研究最常见的电子封装失效模式之一——高温下的界面破坏机理,在传统剪切拉拔实验的基础上进行了改良,运用焊接力测试机(Dage 4000)、拉伸机、热控制仪和热烘箱等辅助仪器,实现了电子塑封材料在高温下的界面强度测试。结果表明,界面强度随着温度的升高而降低,特别是在跨越塑封材料的玻璃转换温度时,界面强度有显著降低。比较25℃和260℃的差异可以发现,界面强度降幅接近95%。 展开更多

关键词 电子塑封材料 高温界面强度 玻璃转换温度 可靠性

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铕复合柔性发光薄膜的制备与光谱性能研究 被引量：1

9

作者 张旻澍 谢安 朱冬 《中国稀土学报》 CAS CSCD 北大核心 2019年第2期168-172,I0002,共6页

采用原位合成法制备稀土离子液体-聚甲基丙烯酸甲脂柔性薄膜(EuIL-PMMA@SiO_2)。利用稀土功能离子液体材料的结构及光学优势, EuIL-PMMA@SiO_2能有效克服传统PDP荧光粉因粉体固有缺陷,并处理高温、荧光粉与包膜、涂覆材料相容性差所导... 采用原位合成法制备稀土离子液体-聚甲基丙烯酸甲脂柔性薄膜(EuIL-PMMA@SiO_2)。利用稀土功能离子液体材料的结构及光学优势, EuIL-PMMA@SiO_2能有效克服传统PDP荧光粉因粉体固有缺陷,并处理高温、荧光粉与包膜、涂覆材料相容性差所导致的荧光粉发光性能降低的问题。该薄膜具有高热稳定性、高色纯度、长寿命的特点,可替代传统的固体稀土荧光粉材料,在三维等离子平板显示(3D-PDP)领域具有潜在的应用前景。 展开更多

关键词 稀土 离子液体 柔性薄膜

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封装体叠层中堆叠焊球的可靠性研究

10

作者 张旻澍 宋复斌 《电子元件与材料》 CAS CSCD 北大核心 2014年第1期63-66,共4页

针对封装体叠层中的堆叠焊球进行了有限元建模和应力分析,评估了TMV堆叠焊球这种新型焊接方式可能带来的可靠性隐患。通过仿真结果发现,堆叠焊球的应力集中比底部焊球更加严重,这说明热疲劳失效更容易发生在塑封胶穿孔中的堆叠焊球上,... 针对封装体叠层中的堆叠焊球进行了有限元建模和应力分析,评估了TMV堆叠焊球这种新型焊接方式可能带来的可靠性隐患。通过仿真结果发现,堆叠焊球的应力集中比底部焊球更加严重,这说明热疲劳失效更容易发生在塑封胶穿孔中的堆叠焊球上,而原本针对底部焊球的可靠性测试标准则需要做出新的调整。此外,在两种不同的堆叠焊球成型中,雪人式焊球的应力集中比较水桶状焊球更加严重。通过参数研究可以发现,紧缩区域的宽窄程度是造成雪人式焊球应力集中的关键因素。 展开更多

关键词 TMV堆叠焊球 可靠性 封装体叠层 有限元建模 热翘曲 应力集中

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无铅焊接焊料合金的特性分析和热机性能研究

11

作者 李世玮 宋复斌 +1 位作者 卢智铨 张旻澍 《现代表面贴装资讯》 2011年第2期45-49,20,共6页

电子封装与组装是电子产业的重要支柱之一，而今绿色制造己成为普世的价值和标准。在绿色电子封装与组装产业中，无铅焊与其相关可靠性占有着最关键的地位。对于无铅焊接的实行，材料选择主要是含有Sn的焊料。当前，Sn-Ag-Cu（SAC）合... 电子封装与组装是电子产业的重要支柱之一，而今绿色制造己成为普世的价值和标准。在绿色电子封装与组装产业中，无铅焊与其相关可靠性占有着最关键的地位。对于无铅焊接的实行，材料选择主要是含有Sn的焊料。当前，Sn-Ag-Cu（SAC）合金被认为是无铅标准合金中最多使用的系列之一。然而，各地区之间对无铅焊料的选择仍存在诸多分歧，不同公司会选择不同配比的SAC焊料系列。 展开更多

关键词 焊料合金 无铅焊接 热机性能 特性 电子产业 电子封装 绿色制造 材料选择

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浅谈实践教学的课程安排对毕业生就业的影响

12

作者 王丽丽 张旻澍 程霞 《课程教育研究（学法教法研究）》 2015年第14期98-99,共2页

实践教学是大学生巩固理论知识、加深对理论认识的有效途径，是培养具有创新意识的高素质工程技术人员的重要环节，是理论联系实际、培养学生掌握科学方法和提高动手能力的重要平台。本文结合一线教学经验探讨了实践教学对于毕业生就业... 实践教学是大学生巩固理论知识、加深对理论认识的有效途径，是培养具有创新意识的高素质工程技术人员的重要环节，是理论联系实际、培养学生掌握科学方法和提高动手能力的重要平台。本文结合一线教学经验探讨了实践教学对于毕业生就业的影响，并尝试从学生就业的角度出发，对实践教学体系的优化给出建议。我们发现通过调整实践课程的安排可以对实践教学、学生就业起到一定的积极影响。 展开更多

关键词 实践教学 毕业生就业 课程体系

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废旧BGA器件二次利用的焊接强度研究

13

作者 张旻澍 谢安 +1 位作者 卢智铨 李世玮 《电子元件与材料》 CAS CSCD 北大核心 2014年第12期94-97,共4页

BGA器件首先经历2 000 h的温循老化以接近废旧状态,再以自重跌落,然后用锡膏印刷的方法完成焊锡球的修复,最后利用Dage4000测试机对不同状态的器件进行焊锡球推拉力测试。结果发现,随着温循老化的时间增加,失效模式逐渐由韧性失效主导... BGA器件首先经历2 000 h的温循老化以接近废旧状态,再以自重跌落,然后用锡膏印刷的方法完成焊锡球的修复,最后利用Dage4000测试机对不同状态的器件进行焊锡球推拉力测试。结果发现,随着温循老化的时间增加,失效模式逐渐由韧性失效主导转向脆性失效主导。当焊锡球被修复后,失效模式变为混合模式。通过强度对比可以发现,器件的焊接强度随着温循老化时间的增加而降低。当焊锡球被修复后,焊接强度可以恢复到初始状态的80%左右。修复的焊锡球产生的再生金属间化合物可能是造成焊接强度变化的主要原因。 展开更多

关键词 废旧BGA器件 焊接可靠性 老化 修复 金属间化合物 焊接强度

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理工科双语教学的模式探讨与优化 被引量：2

14

作者 张旻澍 王丽丽 程霞 《课程教育研究（学法教法研究）》 2015年第14期4-4,共1页

本文探讨了理工科双语教学的两种基本模式，探讨了它们各自的利弊。通过对比、总结，文章还提出一种优化的教学模式，即借助其他教辅工具，合理安排教学内容，结合课程体系分段式采用不同的教学方法，是突破目前双语教学瓶颈的主要办法。

关键词 双语教学 理工科 教学模式优化

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基于芯片制造领域产学研合作平台的人才培养实践研究

15

作者 张旻澍 葛晓宏 +1 位作者 卢向军 李晓丹 《课程教育研究（学法教法研究）》 2020年第9期288-288,共1页

本文分析了芯片制造领域人才培养的困难与问题。针对这些问题,以产学研合作平台为基础,文章提出了缩减新人才培养方案的应用时间、普及四个“一”的授课技巧、突出“双元制”的培养定位等解决方案。通过改革,全院上下形成了一致的认识,... 本文分析了芯片制造领域人才培养的困难与问题。针对这些问题,以产学研合作平台为基础,文章提出了缩减新人才培养方案的应用时间、普及四个“一”的授课技巧、突出“双元制”的培养定位等解决方案。通过改革,全院上下形成了一致的认识,即教育改革的首要改革任务即为人才培养机制改革,要基于产业发展需要,深化本科生培养模式改革,要坚持立德树人,以改革人才选拔和培养机制为重点,构建符合教育教学规律和人才成长规律的现代大学人才培养体系。 展开更多

关键词 芯片制造 人才培养 产学研合作

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基于学生视角的理工科双语教学模式探讨

16

作者 张旻澍 肖旻 王丽丽 《课程教育研究（学法教法研究）》 2016年第17期77-77,共1页

本文探讨了基于学生视角的理工科双语教学模式探讨，主要包括：（1）沉浸式教学、（2）过渡式教学、（3）维持母语教学法。对比文化类双语教学模式，探讨了理工科双语教学模式的重点。

关键词 双语教学 理工科 教学技巧

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