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AgSnO_2电触头材料的研究进展 被引量：15
1
作者 李英民 薛纪文 +1 位作者 王俊勃 屈银虎 《电工材料》 CAS 2003年第2期20-27,共8页
综述了 Ag Sn O2 电触头材料的特性 ,对比分析了各种制备工艺的优缺点 ,介绍了国内外研究者对其电弧特性的研究进展 ,并展望了 Ag Sn O2
关键词 AGSNO2 电触头材料 金属基复合材料 绝缘材料 电弧
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金属和合金高温变形过程本构模型的研究进展 被引量：20
2
作者 刘少飞 屈银虎 +3 位作者 王崇楼 王彦龙 成小乐 王柯 《材料导报》 EI CAS CSCD 北大核心 2018年第13期2241-2251,2277,共12页
本构模型是预测金属和合金高温变形行为的重要途径,在不同金属和合金选择合适的变形工艺参数、预防缺陷等方面起着至关重要的作用。在近年对金属和合金高温变形过程的研究中,常通过不同工艺参数下的各类高温变形试验来获取建立本构模型... 本构模型是预测金属和合金高温变形行为的重要途径,在不同金属和合金选择合适的变形工艺参数、预防缺陷等方面起着至关重要的作用。在近年对金属和合金高温变形过程的研究中,常通过不同工艺参数下的各类高温变形试验来获取建立本构模型的原始数据,并将所获本构模型导入Deform、Ansys等模拟软件相应模块,以预测材料在锻造等过程中应力、应变速率、温度的分布规律,进而优化实际加工参数、避免缺陷的产生,同时减少耗材及资源浪费。鉴于本构模型在优化加工参数、预防缺陷等方面的重要作用,对金属和合金本构模型的建立、选择等方面的研究较多,选择何种试验方法来获取建立材料本构模型的试验数据、运用何种数学或物理方法来建立材料的本构模型、选择何种本构模型进行预测、各类本构模型的优缺点及修正方法等都是金属和合金高温变形过程本构模型的研究重点。在近些年的研究中,常运用热压缩、热拉伸、热扭转、分离式霍布金森压杆等高温变形试验方法来获取材料不同高温变形工艺参数下的原始数据,进而建立其本构模型。常用的本构模型大致可分为唯象型、物理基型及基于人工神经网络型。各类模型分别具有不同的适用性及优缺点,而缺点最终主要体现在部分工艺参数下的拟合偏差较大,针对该现象,各国学者不断对模型进行完善、修正,其中,除了模型本身的原因外,引起偏差的原因还包括没有考虑摩擦及变形热等宏观问题的影响。目前,常用的典型唯象型本构模型包括Arrhenius型本构模型、Johnson-Cook模型等,物理基模型如Zerilli-Armstrong型等,而基于人工神经网络模型则主要是利用输入层、隐含层及输出层进行预测,各类模型在数据处理的复杂性、物理意义等方面各有优缺点。文章从金属和合金高温变形过程获取本构模型原始� 展开更多
关键词 本构模型 高温变形 修正
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连续碳化硅纤维增强钛基(SiC_f/Ti)复合材料的制备技术及界面特性研究综述 被引量：16
3
作者 成小乐 尹君 +2 位作者 屈银虎 符寒光 赵冰 《材料导报》 EI CAS CSCD 北大核心 2018年第5期796-807,共12页
连续碳化硅纤维(SiCf)由于具有比强度、比模量高,耐磨性、热稳定性好等性能优点,常作为增强体制备SiC纤维增强钛基复合材料。与钛合金基体相比,其具有密度更低、强度更高、疲劳蠕变性能大幅提升等优点,但横向性能却明显下降。因此,该类... 连续碳化硅纤维(SiCf)由于具有比强度、比模量高,耐磨性、热稳定性好等性能优点,常作为增强体制备SiC纤维增强钛基复合材料。与钛合金基体相比,其具有密度更低、强度更高、疲劳蠕变性能大幅提升等优点,但横向性能却明显下降。因此,该类材料常被设计制作成单向增强性部件,广泛应用在航空航天等领域,如发动机的传动轴、整体叶环、盘类及风扇叶片等多种复合材料的结构件。碳化硅纤维增强钛基复合材料的性能主要由碳化硅纤维的性能、基体性能及纤维与基体之间的结合界面性能决定。目前批量生产的SiC纤维性能较差,界面结合状态与复合材料性能之间关系的研究开展较少,还不能为钛基复合材料构件设计提供足够的数据支持。因此,近年来研究者们主要从SiCf/Ti基复合材料力学行为的研究角度出发,探究不同基体及纤维类型、复合材料制备工艺方法、界面特性及产物对SiCf/Ti基复合材料界面结合力及破坏机制的影响,获得了大量有价值的数据,以期开发出成本低、产物稳定性好、可批量生产SiCf/Ti基复合材料的制造工艺方法。目前较为成熟的碳化硅纤维有英国DERA-Sigma公司提供的Sigma系列SiCf及美国Textron公司提供的SCS系列SiCf,后者强度最高达到6 200 MPa。SiCf/Ti基复合材料的制备工艺包括金属箔-纤维-金属箔工艺(FFF)、单层带工艺(MT)、基体-涂层纤维工艺(MCT)等,制备复合材料的工艺根据零部件的用途来定,FFF适用于制备板材等大尺寸构件,MCT适用于制备叶环、轴、管、叶片等复杂结构件。界面是增强体与基体之间的纽带和桥梁,界面结构设计、界面反应控制及反应产物均影响着界面的力学特性。在SiCf/Ti基复合材料的纤维和基体之间添加过渡层能够减缓它们之间的相互扩散及化学反应,过渡层选用反应层和惰性涂层组成的双层涂层较好。界面反应产 展开更多
关键词 SiCf/Ti 连续SIC纤维 钛基合金 制备工艺 界面特性
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铜电子浆料的抗氧化研究和进展 被引量：16
4
作者 刘新峰 屈银虎 +1 位作者 郑红梅 姜鑫 《应用化工》 CAS CSCD 2014年第8期1493-1496,共4页
介绍了铜电子浆料在抗氧化性方面的几种常用方法,包括金属镀层法、偶联剂法、配合剂缓蚀法、磷化处理法;重点阐述了这几种抗氧化方法的研究进展,并展望了铜电子浆料在抗氧化性方面下一步的研究方向。
关键词 电子浆料 铜浆料 抗氧化性
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碳纳米管对铜电子浆料导电性能的影响 被引量：9
5
作者 尚润琪 屈银虎 +2 位作者 成小乐 蒙青 王翔 《西安工程大学学报》 CAS 2016年第6期802-807,共6页
为提高铜电子浆料的导电性能,在其中加入碳纳米管作为导电增强相.文中通过改变导电相的比例及碳纳米管的种类研究了碳纳米管的含量和类型对铜浆料导电性能的影响.结果表明,在浆料中加入碳纳米管能够很大程度上提高其导电性能,以m（Cu）... 为提高铜电子浆料的导电性能,在其中加入碳纳米管作为导电增强相.文中通过改变导电相的比例及碳纳米管的种类研究了碳纳米管的含量和类型对铜浆料导电性能的影响.结果表明,在浆料中加入碳纳米管能够很大程度上提高其导电性能,以m（Cu）∶m（Carbon Nanotubes）=98∶2的比例制备出的复合浆料导电性能最佳;复合浆料的导电性能随碳纳米管纯度的提升而增大,随管径的减小而提升,且其长度在5-30μm时制备的复合浆料导电性能相对较好.综合其导电性能和成本,选择纯度为95%,管径为20-30nm,长度为10-30μm的碳纳米管制备铜复合浆料. 展开更多
关键词 铜电子浆料 碳纳米管 导电性能
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铜电子浆料的制备及性能 被引量：9
6
作者 王艳萍 苏晓磊 +2 位作者 屈银虎 王俊勃 赵凯莉 《材料科学与工程学报》 CAS CSCD 北大核心 2015年第6期908-911,共4页
本文采用微米级铜粉为导电填料,抗坏血酸为还原剂,聚乙烯吡咯烷酮为分散剂,环氧树脂为基料,聚酰胺树脂为固化剂,制备获得空气中低温固化铜电子浆料。利用X射线衍射仪、金相显微镜、四探针电阻测试仪、粘度测试仪等对电子浆料各性能进行... 本文采用微米级铜粉为导电填料,抗坏血酸为还原剂,聚乙烯吡咯烷酮为分散剂,环氧树脂为基料,聚酰胺树脂为固化剂,制备获得空气中低温固化铜电子浆料。利用X射线衍射仪、金相显微镜、四探针电阻测试仪、粘度测试仪等对电子浆料各性能进行了表征。实验结果表明,当铜粉与有机载体的比例为85∶15时,在烘箱中75℃烘干得到的导电铜膜性能最佳,电阻率为3.627×10-3Ω·cm,空隙较少,样品表面较为平整,导电性较稳定。 展开更多
关键词 铜电子浆料 有氧固化 抗氧化 电阻率
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高温烧结型铜电子浆料的导电性 被引量：8
7
作者 王翔 屈银虎 +4 位作者 成小乐 祁攀虎 时晶晶 祁志旭 尚润琪 《西安工程大学学报》 CAS 2017年第1期113-118,共6页
针对铜电子浆料导电性能低、成本高等问题,以铜粉及有机载体为原料,通过手工将丝网印刷到陶瓷基板上,600℃烧结后制备出高温烧结型铜电子浆料,并利用四探针测试仪测试烧结后铜膜的方阻,分析有机载体、铜粉粒径大小及铜粉含量对浆料导电... 针对铜电子浆料导电性能低、成本高等问题,以铜粉及有机载体为原料,通过手工将丝网印刷到陶瓷基板上,600℃烧结后制备出高温烧结型铜电子浆料,并利用四探针测试仪测试烧结后铜膜的方阻,分析有机载体、铜粉粒径大小及铜粉含量对浆料导电性的影响.结果表明,当有机载体中乙基纤维素质量分数为5%,浆料中10μm和1μm铜粉质量比为7∶1,总铜粉含量为80%时,烧结后的铜电子浆料导电性能最佳,方阻最低可达1.17Ω/□. 展开更多
关键词 铜电子浆料 有机载体 铜粉粒径 导电性
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无铅玻璃粘结相对铜导电浆料性能的影响 被引量：8
8
作者 蒙青 屈银虎 +3 位作者 成小乐 刘新峰 周宗团 崔航兵 《功能材料》 EI CAS CSCD 北大核心 2016年第2期2130-2134,2138,共6页
研究了无铅玻璃粘结相的熔点和含量对铜导电浆料性能的影响。采用四探针法测定铜膜的导电性,采用X射线衍射和显微组织分析对样品进行表征,并测定了铜膜的附着力。结果表明,低熔点无铅玻璃粉有利于防止铜粉高温氧化,且在较低烧结温度时,... 研究了无铅玻璃粘结相的熔点和含量对铜导电浆料性能的影响。采用四探针法测定铜膜的导电性,采用X射线衍射和显微组织分析对样品进行表征,并测定了铜膜的附着力。结果表明,低熔点无铅玻璃粉有利于防止铜粉高温氧化,且在较低烧结温度时,残余有机载体可以包覆铜粉,防止铜粉在低温烧结时氧化,制得的导电铜膜样品表面平整,微观组织致密,导电性好。当低熔点无铅玻璃粉含量为8%时,方阻为47.78mΩ/□,附着力为10N/cm^2左右,符合行业要求。 展开更多
关键词 玻璃粉 导电浆料 铜粉 附着力 导电性
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基于SLA的快速精密铸造型壳制备工艺的研究 被引量：8
9
作者 屈银虎 李涤尘 +1 位作者 邢建东 胡刚 《特种铸造及有色合金》 CAS CSCD 北大核心 2006年第10期654-656,共3页
研究了入炉温度对快速成型用光固化树脂热膨胀特性的影响,研究表明,入炉温度不同,光固化树脂的热膨胀趋势基本相同,但膨胀率不同;入炉温度越高,热膨胀曲线斜率越大,其膨胀速率越大;随着入炉温度的升高,树脂原型的最大膨胀率增大。据此,... 研究了入炉温度对快速成型用光固化树脂热膨胀特性的影响,研究表明,入炉温度不同,光固化树脂的热膨胀趋势基本相同,但膨胀率不同;入炉温度越高,热膨胀曲线斜率越大,其膨胀速率越大;随着入炉温度的升高,树脂原型的最大膨胀率增大。据此,确定了快速精密铸造用型壳的焙烧工艺为80～100℃入炉焙烧,以150℃/h速率升温到950℃保温30min,随炉冷却至室温出炉。 展开更多
关键词 光固化树脂 快速精密铸造 型壳 热膨胀
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导电浆料的研究现状与发展趋势 被引量：9
10
作者 周宗团 左文婧 +4 位作者 何炫 张学硕 高浩斐 王钰凡 屈银虎 《西安工程大学学报》 CAS 2019年第5期538-548,共11页
导电浆料是高技术电子功能材料,主要由导电相、黏结相和液体载体3部分组成。通过综述导电相Au,Ag,Cu,碳系等浆料,玻璃黏结相和液体载体的研究概况,指出导电浆料未来的发展趋势。认为:Au,Ag虽然是目前发展最为成熟的导电相,但其价格昂贵... 导电浆料是高技术电子功能材料,主要由导电相、黏结相和液体载体3部分组成。通过综述导电相Au,Ag,Cu,碳系等浆料,玻璃黏结相和液体载体的研究概况,指出导电浆料未来的发展趋势。认为:Au,Ag虽然是目前发展最为成熟的导电相,但其价格昂贵;贱金属Cu具有价格低廉、优良的耐迁移性以及与银相近的电阻率等优点;碳系浆料机械强度大,导电导热性好;贱金属导电相与碳系导电相通过一定的处理后,将有可能取代Au,Ag作为导电相的趋势。传统玻璃型黏结相和有机载体的含量、形状、粒度、表面性质、添加剂等因素均对浆料的性能产生协同作用和影响。低熔点金属黏结相和水基载体不仅提高了浆料的导电性而且环保无污染。因此,发展高性能贱金属导电相、复合导电相、低熔点金属黏结相、环保水基载体或将成为未来导电浆料的主流。 展开更多
关键词 导电浆料 贱金属 黏结相 液体载体
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两层扁挤压筒结构设计 被引量：6
11
作者 尹君 成小乐 +3 位作者 熊仁涛 胥光申 屈银虎 岳鹏 《西安工程大学学报》 CAS 2017年第1期107-112,118,共7页
扁挤压筒是挤压大型扁宽薄壁型材的一种非常有效的工具.由于扁挤压筒的挤压环境恶劣,应力分布集中,容易开裂.为了提高扁筒的工作可靠性,运用ANSYS有限元分析软件对扁挤压筒进行应力应变分析和结构设计.结果表明,当双层扁挤压筒装配过盈... 扁挤压筒是挤压大型扁宽薄壁型材的一种非常有效的工具.由于扁挤压筒的挤压环境恶劣,应力分布集中,容易开裂.为了提高扁筒的工作可靠性,运用ANSYS有限元分析软件对扁挤压筒进行应力应变分析和结构设计.结果表明,当双层扁挤压筒装配过盈量在2.75‰~3‰内取值,内孔应力值分布最佳;内孔椭圆度e=1.10~1.20时,不仅可以降低应力集中,而且内孔应力分布更均匀.扁挤压筒的结构设计改善了扁挤压筒应力集中状况,能为实际工程问题中研究扁挤压筒的应力应变提供技术依据. 展开更多
关键词 扁挤压筒 装配过盈量 椭圆度 应力集中
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有机载体对石墨烯-铜复合浆料性能的影响 被引量：6
12
作者 屈银虎 时晶晶 +5 位作者 成小乐 周宗团 祁志旭 袁建才 左文婧 王蕾 《化工新型材料》 CAS CSCD 北大核心 2018年第9期170-173,共4页
为提高铜浆的导电性,选用松油醇-乙基纤维素系列有机载体,粒径为10μm的铜粉为主导电相,添加少量石墨烯为导电增强相,熔点为430℃的玻璃粉为粘结剂,按一定质量分数配合比混合制备石墨烯-铜复合浆料。并利用四探针测试仪、扫描电子显微镜... 为提高铜浆的导电性,选用松油醇-乙基纤维素系列有机载体,粒径为10μm的铜粉为主导电相,添加少量石墨烯为导电增强相,熔点为430℃的玻璃粉为粘结剂,按一定质量分数配合比混合制备石墨烯-铜复合浆料。并利用四探针测试仪、扫描电子显微镜(SEM)等分析测试研究有机载体对石墨烯-铜复合浆料性能的影响。结果表明:乙基纤维素、松油醇、消泡剂、硅烷偶联剂、乙酸乙酯的质量分数配合比为4.75∶82.18∶2.57∶5.37∶5.13条件下制得的有机载体性能较好;有机载体用量为20%(wt,质量分数)条件下,制得的石墨烯-铜复合浆料在丝网印刷过程中能够获得平整的印刷结构,具有较小的电阻率,为17.14mΩ·cm;添加少量石墨烯后复合铜浆电阻率比纯铜浆料降低了50.22%。 展开更多
关键词 铜粉 石墨烯 复合浆料 有机载体
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石墨烯对微胶囊铜电子浆料导电性能的影响 被引量：6
13
作者 刘晓妮 屈银虎 +4 位作者 成小乐 尚润琪 刘毅 刘少飞 符寒光 《化工新型材料》 CAS CSCD 北大核心 2018年第11期67-71,共5页
以丙烯酸树脂作为微胶囊壁材溶液包覆铜粉,石墨烯作为导电增强相,制备了石墨烯-微胶囊铜复合电子浆料。利用金属电导率测试仪、X射线衍射仪、四探针测试仪和扫描电子显微镜分别研究了微胶囊铜粉的电导率及其抗氧化性能,分析了石墨烯对... 以丙烯酸树脂作为微胶囊壁材溶液包覆铜粉,石墨烯作为导电增强相,制备了石墨烯-微胶囊铜复合电子浆料。利用金属电导率测试仪、X射线衍射仪、四探针测试仪和扫描电子显微镜分别研究了微胶囊铜粉的电导率及其抗氧化性能,分析了石墨烯对石墨烯-微胶囊铜复合电子浆料导电性能的影响。结果表明:微胶囊铜粉与未包覆铜粉相比,电导率明显提高,且当增重率为4%(wt,质量分数)时,电导率达到最大值41.30%IACS,且不存在CuO或Cu_2O;石墨烯的加入对铜复合电子浆料的导电性能有增强作用,但不同类型石墨烯的增强效果不同,导电性能主要与石墨烯的片径、厚度、纯度相关,其中片径约5μm,厚度为1～5nm的石墨烯纳米片作为导电增强相制备的铜复合电子浆料导电性能最优。 展开更多
关键词 石墨烯 微胶囊 铜电子浆料 导电性能
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应力释放扁挤压筒的优化设计 被引量：6
14
作者 尹君 成小乐 +1 位作者 胥光申 屈银虎 《西安交通大学学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2018年第7期146-152,共7页
利用材料力学中的力线平移定理并结合有限元方法,综合分析了扁挤压筒优化设计中孔型、层间过盈量、层厚等结构优化参数对扁挤压筒应力分布的影响;提出了一种扁挤压筒内应力分布优化的新方法,可应用于一般扁挤压筒的设计;通过分析扁挤压... 利用材料力学中的力线平移定理并结合有限元方法,综合分析了扁挤压筒优化设计中孔型、层间过盈量、层厚等结构优化参数对扁挤压筒应力分布的影响;提出了一种扁挤压筒内应力分布优化的新方法,可应用于一般扁挤压筒的设计;通过分析扁挤压筒的内应力分布情况,提出了一种应力释放扁挤压筒新结构。通过有限元模拟分析验证,得到了较为合理的扁挤压筒新结构的外套宽度和层间过盈量,可使扁挤压筒应力峰值降低5%以上,从而可提高扁挤压筒的使用寿命。此项研究可为优化扁挤压筒结构及装配提供参考。 展开更多
关键词 扁挤压筒 结构优化 过盈量
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挡板槽帮铸件的工艺优化 被引量：5
15
作者 屈银虎 王凤 +2 位作者 梁涛 姜鑫 王晶伏 《铸造》 CAS CSCD 北大核心 2014年第7期712-714,共3页
刮板输送机的挡板槽帮是ZG30MnSi铸钢件。文中利用ProCAST软件对挡板槽帮进行充型、凝固模拟,预测铸造过程中产生的缩松、缩孔等缺陷的位置。通过改进浇注系统,增加冒口和冷铁,确定最优工艺方案,最终制造出高质量的铸件。
关键词 缩松 缩孔 浇注系统
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烧结工艺对铜电子浆料导电性能的影响 被引量：5
16
作者 刘晓琴 苏晓磊 +1 位作者 刘新锋 屈银虎 《材料科学与工程学报》 CAS CSCD 北大核心 2015年第1期112-116,共5页
为了研究烧结工艺对铜电子浆料性能的影响,本文采用丝网印刷将铜浆料印刷到氧化铝陶瓷基片上,通过X射线衍射仪、扫描电子显微镜、能谱仪和四探针电导率测试仪对烧结后的试样进行了表征。结果表明:在氮气保护性气氛下,以5℃/min升温速率... 为了研究烧结工艺对铜电子浆料性能的影响,本文采用丝网印刷将铜浆料印刷到氧化铝陶瓷基片上,通过X射线衍射仪、扫描电子显微镜、能谱仪和四探针电导率测试仪对烧结后的试样进行了表征。结果表明:在氮气保护性气氛下,以5℃/min升温速率升到100℃,保温10min,烘干湿膜,然后以10℃/min的升温速率升到峰值温度450℃,保温20min,制得的导电铜膜层的导电性能最佳,电阻为13.45mΩ/□,满足工业化生产的要求。 展开更多
关键词 铜电子浆料 烧结工艺 导电性能
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ProCAST在水龙头罩铸造模拟过程中的应用 被引量：5
17
作者 张敏华 屈银虎 梁涛 《铸造技术》 CAS 北大核心 2015年第4期1055-1057,1062,共4页
利用Pro CAST软件对水龙头罩铸钢件进行充型、凝固模拟,并预测铸造过程中可能产生的缩松、缩孔等缺陷的位置,通过改进浇注系统,增加冒口和冷铁,优化了工艺方案。最终消除了铸造缺陷,得到了高质量的铸件。
关键词 水龙头罩 Pro CAST 缩孔 缩松 浇注系统
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扁挤压筒优化设计及疲劳蠕变分析 被引量：5
18
作者 尹君 成小乐 +2 位作者 胥光申 屈银虎 高小针 《西安工程大学学报》 CAS 2017年第3期411-417,共7页
针对扁挤压筒在周期性的高温、高压、高摩擦的严酷工况下工作,因几何形状的不完全对称造成应力分布极不均匀,容易开裂的问题,提出一种在扁挤压筒内衬上开通孔等效等壁厚的方式来减弱应力集中现象.由ANSYS有限元软件分析得出,与传统的扁... 针对扁挤压筒在周期性的高温、高压、高摩擦的严酷工况下工作,因几何形状的不完全对称造成应力分布极不均匀,容易开裂的问题,提出一种在扁挤压筒内衬上开通孔等效等壁厚的方式来减弱应力集中现象.由ANSYS有限元软件分析得出,与传统的扁筒设计结构相比,可使危险部位的工作应力降低12.1%.对优化后的扁挤压筒进行疲劳分析后可知,扁挤压筒累积使用系数为0.973 24<1,故优化设计后的扁挤压筒满足疲劳强度的要求. 展开更多
关键词 扁挤压筒 ANSYS 疲劳分析
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基于ProCAST的阀体零件熔模铸造工艺优化 被引量：5
19
作者 高浩斐 屈银虎 +4 位作者 钟涛 王震 陈苗苗 王钰凡 张红 《特种铸造及有色合金》 CAS 北大核心 2021年第5期657-660,共4页
阀体零件在铸造过程中极易产生缩松、缩孔等缺陷。基于ProCAST软件对阀体零件铸造的充型和凝固过程进行了模拟,预测铸造过程中阀体可能产生的缩松、缩孔等缺陷的位置。根据模拟的结果,改进了浇注系统,调整浇注温度,优化了工艺方案,减少... 阀体零件在铸造过程中极易产生缩松、缩孔等缺陷。基于ProCAST软件对阀体零件铸造的充型和凝固过程进行了模拟,预测铸造过程中阀体可能产生的缩松、缩孔等缺陷的位置。根据模拟的结果,改进了浇注系统,调整浇注温度,优化了工艺方案,减少了缺陷的发生几率,进而改善了铸件的品质。结果表明,采用顶注式浇注系统,充型时间为13.4 s,浇注温度为1550℃时,充型过程平稳,铸件缩松、缩孔缺陷得到了有效控制。 展开更多
关键词 35CrNiMo 阀体 熔模铸造 数值模拟 缩孔 浇注系统
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基于Cu NWs/Ag NWs/棉纺织品的疏水性可穿戴压力传感器 被引量：2
20
作者 屈银虎 曹天宇 +2 位作者 郑姣姣 张红 左文靖 《西安工程大学学报》 CAS 2023年第3期7-14,共8页
为提升可穿戴传感器的传感性能,拓宽其应用范围,降低其制备成本,采用水热法制备铜纳米线(Cu NWs)墨水,多元醇法制备银纳米线(Ag NWs)墨水,并将棉纺织品依次浸渍到Cu NWs墨水与Ag NWs墨水中,制备Cu NWs/Ag NWs/棉纺织品传感器;研究Ag NW... 为提升可穿戴传感器的传感性能,拓宽其应用范围,降低其制备成本,采用水热法制备铜纳米线(Cu NWs)墨水,多元醇法制备银纳米线(Ag NWs)墨水,并将棉纺织品依次浸渍到Cu NWs墨水与Ag NWs墨水中,制备Cu NWs/Ag NWs/棉纺织品传感器;研究Ag NWs浓度对传感器电学性质以及疏水性质的影响,并通过浸渍-干燥次数调控实现Cu NWs/Ag NWs/棉纺织品微观形貌以及传感器性能的优化。研究表明,Cu NWs/Ag NWs/棉纺织品传感器具有优异的疏水性,其水接触角高达147°;Ag NWs浓度的增大有利于提高Cu NWs/Ag NWs/棉纺织品的导电能力,但对其疏水性影响不大;当浸渍次数为3次时,Cu NWs/Ag NWs/棉纺织品内部形成稳固、优异的导电网络,传感器性能最优,其灵敏度高达5.64 kPa^(-1),检测范围为1.5~20 kPa,响应恢复时间分别为300、200 ms,且对微笑、握拳、触摸等行为显示出规律的电流响应。实验证明该传感器在健康监测与水下运动检测领域有着良好的应用前景。 展开更多
关键词 可穿戴传感器 Cu NWs/Ag NWs 棉织物 疏水性
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