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3D打印陶瓷电路板的研究进展与未来展望
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作者 段培开 张广明 +5 位作者 付志国 宋道森 王萌杰 黄杰 赵佳伟 兰红波 《精密成形工程》 北大核心 2024年第12期54-67,共14页
随着电子元件小型化、高集成度和高性能需求的迅猛增长,陶瓷电路板(CCB)因其优异的导热性、耐高温性及力学性能,成为替代传统印刷电路板的重要候选。然而,传统CCB制造流程存在工艺复杂、材料浪费与分辨率较低等问题,无法满足绿色高精密... 随着电子元件小型化、高集成度和高性能需求的迅猛增长,陶瓷电路板(CCB)因其优异的导热性、耐高温性及力学性能,成为替代传统印刷电路板的重要候选。然而,传统CCB制造流程存在工艺复杂、材料浪费与分辨率较低等问题,无法满足绿色高精密电路与快速原型设计的需求。3D打印技术凭借快速成型、高精度和复杂几何结构制造等优势,被引入CCB制造中,以克服传统方法的局限性,实现陶瓷基底和导电图案的高效制备。本文综述了3D打印CCB的研究进展,同时根据3D打印技术制作部分的不同分为陶瓷基底、导电图案与一体化3D打印3个部分。分析了各项技术在陶瓷基底、导电图案及一体化打印中的优势与不足,最后讨论了目前3D打印技术在CCB制造中面临的问题。基于现有技术,提出了未来发展方向,包括新型材料开发、优势技术集成和智能制造优化。随着多材料打印、混合制造技术的不断成熟,3D打印有望在高性能CCB的批量制造和设计创新方面实现新的突破,为新一代电子器件的研发提供有力支持。 展开更多
关键词 陶瓷电路板 3D打印 陶瓷基底 导电图案 一体化 研究现状
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