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多层HDI板叠孔制造工艺研究被引量：3: 1; 作者刘喜科戴晖《印制电路信息》 2013年第S1期282-289,共8页; 随着目前电子产品不断朝小型化、轻便化、多功能化的方向发展,高密度互连HDI印制板势必会广泛应用于各种电子产品。文章主要介绍了一种叠孔制作时各个细节控制方法及薄板采用垂直电镀工艺进行填孔电镀的可行性。; 关键词高密度互连薄板电镀叠孔电镀填孔可靠性; 下载PDF 职称材料

多类型孔同步树脂塞孔对位能力提升研究被引量：2: 2; 作者刘根刘喜科戴晖《印制电路信息》 2021年第4期43-47,共5页; 高端电子产品越来越多地运用树脂塞孔设计,在印制板大批量制作过程中,应着力解决大小孔、背钻孔同步塞孔难题。本文提出一种树脂塞孔新工艺,即采用设有上小下大阶梯孔的塞孔网板,极大提升树脂塞孔对位能力,经过对比分析和验证分析,能够... 展开更多; 关键词背钻树脂塞孔同步塞孔对位能力; 下载PDF 职称材料

陶瓷填充PTFE高频混压板通孔等离子体去钻污参数选择被引量：2: 3; 作者刘根戴晖 +1 位作者刘喜科杨庆辉《印制电路信息》 2021年第5期34-39,共6页; 随着第五代移动通信技术(5G)的快速发展,聚四氟乙烯(PTFE)高频印制电路板在高频信号传输领域大量应用。文章研究了电极功率、有效除胶时间以及除胶温度等参数对陶瓷填充PTFE高频混压板去钻污的影响,从孔粗、芯吸、层间分离指标表征经等... 展开更多; 关键词聚四氟乙烯等离子体去钻污高频混压板; 下载PDF 职称材料

印制电路板化学金漏镀浅析被引量：2: 4; 作者戴晖刘喜科林人道《印制电路信息》 2014年第1期63-67,共5页; 在化学镍金过程中会出现漏镀现象,文章讨论了漏镀产生的机理,采用正交实验法对影响漏镀的主要因素进行排列,同时,对于铜面与钯离子在进行置换反应时的电化学势能进行分析。结果表明,在调节活化钯相关参数的同时,反应中的电化学势能亦不... 展开更多; 关键词漏镀化学镍金电化学势能正交试验; 下载PDF 职称材料

4G线路板产品的流程管控要点浅谈: 5; 作者戴晖冉彦祥刘喜科《印制电路信息》 2016年第1期16-20,54,共6页; 随着我国4G网络的逐步覆盖,用于4G产品中的高层、高阶HDI线路板成为众多线路板制造厂商的重点攻关对象。结合我公司制作4G产品的实际情况,对其制程的主要控制要点进行概述,以供参考。; 关键词 4G 趋肤效应阻抗涨缩; 下载PDF 职称材料

印制电路板化学金漏镀浅析: 6; 作者戴晖刘喜科林人道《印制电路信息》 2013年第S1期172-178,共7页; 在化学镍金过程中会出现漏镀现象,文章讨论了漏镀产生的机理,采用正交实验法对影响漏镀的主要因素进行排列,同时,对于铜面与钯离子在进行置换反应时的电化学势能进行分析。结果表明,在调节活化钯相关参数的同时,反应中的电化学势能亦不... 展开更多; 关键词漏镀化学镍金电化学势能正交试验; 下载PDF 职称材料

如何加强小学语文教学中的朗读训练被引量：1: 7; 作者刘喜科《俪人（教师）》 2014年第1期15-15,共1页; 现在当小学生的家长都会遇到这样一个问题，什么是在小学生涯里最重要的知识点和最难学的呢，现在家长都注重的是如何才能让孩子变成德智体美劳全面发展的好孩子，那么朗读教学就被师生和家长提到日程上来了。; 关键词小学语文教学朗读训练全面发展德智体美朗读教学小学生家长知识点; 下载PDF 职称材料

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