题名 水合肼和次磷酸钠为还原剂的化学镀Ni-P合金研究
被引量：5
1
作者
王文昌 刘启发 佟 卫莉 陈智栋
机构
江苏工业学院化学工程系
出处
《电镀与精饰》
CAS
2008年第3期5-8,共4页
文摘
铜上化学镀Ni-P合金通常需要用钯催化剂或其它无钯催化剂催化后才能施镀,研究了利用水合肼为引发剂,以水合肼和次磷酸钠为还原剂的化学镀Ni-P合金液,在铜箔上直接施镀,铜箔无须镀前催化。利用扫描电镜和X-射线衍射仪研究了镀层的表面形貌,利用能谱仪测定了镀层中P含量,同时研究了水合肼和次磷酸钠的浓度对镀速和P含量的影响,探讨了无催化铜箔化学镀Ni-P合金的反应机理。
关键词
化学镀NI-P合金 水合肼 次磷酸钠 催化
Keywords
electroless Ni-P alloy plating hydrazine sodium hypophosphite catalysis
分类号
TQ153.2
[化学工程—电化学工业]
题名 火焰原子吸收法测定电子元器件引脚中的铅与镉
被引量：2
2
作者
佟 卫莉 王文昌 孔泳 陈智栋
机构
江苏工业学院化学化工学院
出处
《江苏工业学院学报》
2008年第2期72-74,共3页
基金
常州市科技计划项目(CZ2006003)
文摘
用硝酸和盐酸的混酸溶液溶解电子元器件引脚（10 mL 20%硝酸、5 mL浓盐酸）,用火焰原子吸收光谱法测定溶解样品中的铅与镉含量。为了消除基体元素及其它共存元素的干扰,采用标准加入法进行了测定。该方法的加标回收率为97%～105%,且快速、准确、可靠,可满足大量电子元器件引脚中铅和镉的测定。
关键词
火焰原子吸收光谱法 电子引脚 铅 镉
Keywords
FAAS electronic components/devices lead frame Pb Cd
分类号
O657.32
[理学—分析化学]
题名 电子元器件引脚的前处理及Cr^6＋的测定
被引量：1
3
作者
陈智栋 佟 卫莉 王文昌 孔泳 光崎尚利
机构
江苏工业学院化学工程系 常州江工阔智电子技术有限公司
出处
《电子元件与材料》
CAS
CSCD
北大核心
2008年第1期26-28,共3页
基金
日本文部科学技术省独立行政法人支援机构资助项目(3030) 常州市科技局国际交流项目(CZ20060003)
文摘
采用湿消解法,即用氧化性的混酸(3 mL质量分数为15%硝酸、1 mL浓盐酸)溶解电子元器件引脚,以保证样品中铬的价态不变。此样品处理方法简单、分解速度快、不引入其它阳离子且多余的酸易于除去。消除基体干扰后,用分光光度法测定了样品中的六价铬,加标回收率为98.7%~102%。
关键词
材料检测与分析技术 电子元器件引脚 六价铬 前处理
Keywords
materials examination and analysis electronic components/devices lead frame Cr^6＋ pretreatment
分类号
TN605
[电子电信—电路与系统]
题名 电感耦合等离子体光谱仪测定外壳中镉的不确定度评定
被引量：1
4
作者
石念星 佟 卫莉
机构
山东省安全生产技术服务中心 歌尔声学股份有限公司
出处
《山东化工》
CAS
2015年第15期106-108,共3页
文摘
对ICP-OES测定外壳中镉的不确定度来源进行分析,并计算各个来源引入的不确定分量,最后计算得出扩展不确定度。
关键词
电感耦合等离子体光谱仪 不确定度 镉
Keywords
ICP - OES uncertainty cadmium
分类号
O657.3
[理学—分析化学]
