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酚醛树脂用量对苯并噁嗪/环氧树脂体系性能的影响 被引量：6
1
作者 何烈相 曾宪平 +2 位作者 徐浩晟 关迟记 雷爱华 《绝缘材料》 CAS 北大核心 2015年第9期12-15,19,共5页
在苯并噁嗪/环氧树脂两元体系中,加入不同比例的酚醛树脂,研究其反应动力学及流变特性。采用该体系为基体制备了覆铜板,并对覆铜板的耐热性、吸水率及介电性能进行测试。结果表明:提高酚醛树脂的含量,有利于降低反应体系的固化温度,提... 在苯并噁嗪/环氧树脂两元体系中,加入不同比例的酚醛树脂,研究其反应动力学及流变特性。采用该体系为基体制备了覆铜板,并对覆铜板的耐热性、吸水率及介电性能进行测试。结果表明:提高酚醛树脂的含量,有利于降低反应体系的固化温度,提高覆铜板的热失重温度(Td5%);但随着酚醛树脂含量的增加,体系的介电性能下降,玻璃化转变温度(Tg)呈现先上升后下降的趋势,吸水率呈先下降后上升的趋势。当酚醛树脂含量达到12%时,体系的综合性能最佳,其Tg达到204℃,高压蒸煮(PCT)吸水率为0.44%,且加工窗口较宽。 展开更多
关键词 苯并噁嗪 环氧树脂 酚醛树脂 固化反应
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高多层PCB用高耐热性低介质损耗的覆铜板 被引量：1
2
作者 何烈相 曾宪平 +2 位作者 曾红慧 栾翼 马杰飞 《印制电路信息》 2015年第3期27-30,共4页
文章介绍一种适合高多层PCB用高耐热性低介质损耗覆铜板,其主要性能指标为:Tg(DSC)>200℃,Dk/Df(10GHz&Low Dk-Glass)=3.5/0.0060,经过85℃/85%RH恒温恒湿箱处理192h后的吸水率只有0.25%。可满足28层PCB板5次无铅回流焊。
关键词 高多层 PCB 高耐热 Dk Df 覆铜板
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新一代服务器平台用无卤甚低损耗覆铜板的研制 被引量：1
3
作者 何烈相 刘洋 吴彦兵 《印制电路信息》 2021年第12期18-22,共5页
文章介绍了适用于新一代服务器平台无卤甚低损耗覆铜板,其主要性能指标的典型值为:D_(f)/℃(10 GHz)=3.74/0.0050,T_(g)(DSC)=174.5℃,T_(d)(TGA)=400.5℃,搭配铜箔市场上第三代RTF铜箔,插入损耗为:-0.89 dB/in@16 GHz;可满足26层PCB板... 文章介绍了适用于新一代服务器平台无卤甚低损耗覆铜板,其主要性能指标的典型值为:D_(f)/℃(10 GHz)=3.74/0.0050,T_(g)(DSC)=174.5℃,T_(d)(TGA)=400.5℃,搭配铜箔市场上第三代RTF铜箔,插入损耗为:-0.89 dB/in@16 GHz;可满足26层PCB板5次无铅回流焊耐热可靠性要求,且在85℃/85%RH,50 VDC的条件下,经过1000 h后不失效,具有良好的耐CAF可靠性。 展开更多
关键词 服务器 无卤覆铜板 甚低损耗
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DCPD酚醛环氧树脂分子量对其覆铜板PCT特性的影响 被引量：1
4
作者 何烈相 潘华林 +1 位作者 肖富琼 李恒 《印制电路信息》 2019年第9期38-40,共3页
文章通过凝胶渗透色谱法(GPC)对双环戊二烯(DCPD)酚醛环氧树脂的分子量分布进行分析,并通过配方调整控制重均分子量小于400的低分子量分布占有比例,可有效解决部分DCPD酚醛环氧树脂与线性酚醛树脂固化制成的覆铜板的高压蒸煮测试(PCT)... 文章通过凝胶渗透色谱法(GPC)对双环戊二烯(DCPD)酚醛环氧树脂的分子量分布进行分析,并通过配方调整控制重均分子量小于400的低分子量分布占有比例,可有效解决部分DCPD酚醛环氧树脂与线性酚醛树脂固化制成的覆铜板的高压蒸煮测试(PCT)两小时失效问题。 展开更多
关键词 环戊二烯酚醛环氧树脂 低分子量分布组份比例 高压蒸煮测试
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服务器用无卤低介质损耗的覆铜板
5
作者 何烈相 曾宪平 +2 位作者 万婕 余振中 杨涛 《印制电路信息》 2017年第1期12-15,59,共5页
文章介绍一种适合服务器用无卤低介质损耗高焊耐热覆铜板,其主要性能指标可满足16层PCB5次无铅回流焊耐热可靠性要求,插入损耗@4GHz为:-0.45^-0.53 dB/in,且在85℃/85%RH,50VDC的条件下,经过500h后不失效,具有良好的耐CAF性能。
关键词 服务器 无卤 介电常数 介质损耗系数 覆铜板
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