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激光焊接工艺对铝锂合金T形接头微观组织的影响 被引量：11
1
作者 丁红园 崔丽 +2 位作者 陈俐 何恩光 杨胶溪 《焊接》 北大核心 2014年第10期25-29,69,共5页
以5A90铝锂合金T形接头为研究对象,在两侧分别进行激光焊,对焊后接头进行金相、SEM以及显微硬度测试,目的是为了探讨激光焊接工艺对5A90铝锂合金T形接头微观组织的影响。结果表明,5A90铝锂合金激光焊T形接头焊缝边缘存在狭窄的等轴细晶... 以5A90铝锂合金T形接头为研究对象,在两侧分别进行激光焊,对焊后接头进行金相、SEM以及显微硬度测试,目的是为了探讨激光焊接工艺对5A90铝锂合金T形接头微观组织的影响。结果表明,5A90铝锂合金激光焊T形接头焊缝边缘存在狭窄的等轴细晶区(EQZ),向焊缝中心依次为柱状枝晶和等轴枝晶;焊缝金属中的析出相数量少于母材,且T形接头先施焊的一侧焊缝析出相数量高于后施焊侧的焊缝;合金元素Al、Mg含量在焊缝中心区从底部到顶部呈现先高后低的变化;焊缝中心硬度值由顶部到底部有所增加,由于后施焊焊缝的热处理作用,后施焊焊缝金属的硬度值高于先施焊焊缝。 展开更多
关键词 铝锂合金 T形接头 激光焊 微观组织
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焊后热处理对铝锂合金激光焊接头微观组织的影响 被引量：4
2
作者 崔丽 丁红园 +2 位作者 陈俐 何恩光 顾长石 《材料热处理学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2014年第10期58-63,共6页
采用Nd:YAG激光对3 mm厚5A90铝锂合金薄板进行激光焊接,焊后对接头进行了固溶-时效处理,对热处理前后接头微观组织和显微硬度的分布进行了对比研究。研究结果表明,焊态5A90铝锂合金激光焊焊缝组织晶粒形态为等轴枝晶,未观察到强化相;经... 采用Nd:YAG激光对3 mm厚5A90铝锂合金薄板进行激光焊接,焊后对接头进行了固溶-时效处理,对热处理前后接头微观组织和显微硬度的分布进行了对比研究。研究结果表明,焊态5A90铝锂合金激光焊焊缝组织晶粒形态为等轴枝晶,未观察到强化相;经过焊后处理后,接头不同区域组织均呈现明显的晶界,焊缝金属晶粒形态转变为等轴晶,焊缝组织均匀性得到改善,并且焊缝金属晶粒内部弥散析出较多的δ'强化相。焊态下5A90铝锂合金激光焊焊缝的显微硬度低于母材,焊后热处理使焊缝金属中δ'强化相析出从而使焊缝的硬度显著提高。 展开更多
关键词 铝锂合金 激光焊 焊后热处理 组织不均匀性
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金丝键合短尾问题分析及解决 被引量：3
3
作者 罗珏 康敏 +2 位作者 赵鹤然 丁红园 曹丽华 《微处理机》 2020年第3期17-19,共3页
金丝键合通常由金丝球超声键合完成。短尾是金丝球键合过程中一个典型的失效模式,详细分析了金丝球键合过程中第二点键合的四个关键步骤,分析了第二点键合形貌形成过程,分别研究了键合第二点各个区域与键合劈刀的位置关系,在此基础上详... 金丝键合通常由金丝球超声键合完成。短尾是金丝球键合过程中一个典型的失效模式,详细分析了金丝球键合过程中第二点键合的四个关键步骤,分析了第二点键合形貌形成过程,分别研究了键合第二点各个区域与键合劈刀的位置关系,在此基础上详细分析了造成第二点键合金丝短尾的主要因素和机理,提出劈刀上升前后两种主要的短尾模式,得出键合参数是影响键合质量和键合强度的关键因素,给出了优化改进措施,提出通过降低超声功率和压力,或者通过优化原材料、劈刀,以便使用较低的工艺参数就可以完成键合,解决第二点键合短尾问题。 展开更多
关键词 引线键合 金丝 第二点 短尾 失效模式
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金锡熔封对引线键合强度影响研究 被引量：2
4
作者 王明浩 康敏 +1 位作者 丁红园 赵鹤然 《微处理机》 2020年第5期6-9,共4页
引线键合作为一种成熟的互联技术,现阶段仍然是最为广泛使用的一级封装互联工艺,对电路的整体可靠性有着直接的影响,为进一步完善工艺,对金锡熔封工艺过程中烧结炉温在不同温度曲线下对不同引线键合丝的键合强度的影响展开研究,以不同... 引线键合作为一种成熟的互联技术,现阶段仍然是最为广泛使用的一级封装互联工艺,对电路的整体可靠性有着直接的影响,为进一步完善工艺,对金锡熔封工艺过程中烧结炉温在不同温度曲线下对不同引线键合丝的键合强度的影响展开研究,以不同直径的金丝、铝硅丝和粗铝丝为研究样本,在特定的峰值温度和烧结时间下,对比键合强度的前后变化情况;并观察断口形貌,得到金锡熔封工艺对三种键合丝强度衰减的影响,实验数据及结论为确保电子封装工艺中的质量可靠性有参考价值。 展开更多
关键词 引线键合 键合强度 金锡 密封 可靠性
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静电吸附对全自动粘片的影响及控制方法
5
作者 李靖旸 赵鹤然 +1 位作者 丁红园 康敏 《微处理机》 2021年第1期27-30,共4页
静电是电子封装中重要的防控点,不仅对芯片电性能有致命威胁,其静电力学效应引起的吸附作用更会严重干扰小尺寸芯片的全自动组装,降低产品的成品率和一致性,为提升有效的静电防护能力,保证集成电路封装质量及可靠性,通过研究静电吸附的... 静电是电子封装中重要的防控点,不仅对芯片电性能有致命威胁,其静电力学效应引起的吸附作用更会严重干扰小尺寸芯片的全自动组装,降低产品的成品率和一致性,为提升有效的静电防护能力,保证集成电路封装质量及可靠性,通过研究静电吸附的基本原理,说明小尺寸芯片更容易产生静电吸附效应的原因,列举控制和消除静电的方法,阐述静电吸附对全自动粘片过程的影响,进而提出有效的控制措施。实验表明,该控制方法可去除粘片之前和粘片过程中的多余电荷,起到了良好的小尺寸芯片全自动粘结效果,对于高可靠集成电路,特别是小尺寸芯片集成电路的组装具有重要意义。 展开更多
关键词 静电效应 静电吸附 全自动粘片 电子封装 防静电
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