电解铜箔表面处理技术及添加剂研究进展 被引量：18

1

作者 师慧娟 陆冰沪 +5 位作者 樊小伟 李大双 郑小伟 刘耀 谭育慧 唐云志 《中国有色金属学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2021年第5期1270-1284,共15页

随着5G通讯、新能源汽车等高端产业的发展,对电解铜箔产品性能提出更高的要求。表面处理技术是铜箔生产中极为重要的一项工艺技术,是解决铜箔绿色环保生产和获得高性能电解铜箔的主要途径。本文从国内外铜箔研究现状出发,归纳了包含粗... 随着5G通讯、新能源汽车等高端产业的发展,对电解铜箔产品性能提出更高的要求。表面处理技术是铜箔生产中极为重要的一项工艺技术,是解决铜箔绿色环保生产和获得高性能电解铜箔的主要途径。本文从国内外铜箔研究现状出发,归纳了包含粗化、固化、合金化、钝化、硅烷化等工艺流程的表面处理技术,并对每道工序中电解液的成分以及电沉积的影响因素进行分类总结,综述了粗化工序中添加剂的分类及研究现状与技术进展,重点阐述了包括晶粒细化剂、整平剂、光亮剂、表面活性剂与无机盐等各添加剂的作用机理及其对铜箔组织形貌和性能变化的影响规律,展望了我国铜箔的发展方向,为我国自主开发高性能铜箔生产技术提供参考。 展开更多

关键词 电解铜箔 表面处理 添加剂 作用机理 组织 性能

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钨酸钠复合添加剂深镀粗化电解铜箔表面处理工艺研究 被引量：10

2

作者 刘耀 陆冰沪 +6 位作者 樊小伟 李大双 师慧娟 杜鹏康 张钰松 谭育慧 唐云志 《表面技术》 EI CAS CSCD 北大核心 2020年第11期168-176,共9页

目的提高电解铜箔深镀粗化效果。方法采用电沉积对35μm电解铜箔进行表面处理。通过AFM、SEM、XRD、剥离强度测试、表面粗糙度测试以及循环伏安等分析测试手段,系统地研究了钨酸钠-HEC-SPS复合添加剂对电解铜箔形貌与性能的影响。结果... 目的提高电解铜箔深镀粗化效果。方法采用电沉积对35μm电解铜箔进行表面处理。通过AFM、SEM、XRD、剥离强度测试、表面粗糙度测试以及循环伏安等分析测试手段,系统地研究了钨酸钠-HEC-SPS复合添加剂对电解铜箔形貌与性能的影响。结果粗化液中加入钨酸钠-HEC-SPS复合添加剂,可以提高粗化层均匀性和致密性,改善深镀效果,当HEC、SPS和钨酸钠添加量分别为5、50、60 mg/L时,综合深镀处理效果最佳,粗糙度Rz和剥离强度分别为7.50μm和2.14 N/mm,该性能指标显著优于粗化原液处理试样。复合添加剂促使还原峰电位由−0.644 V负移至−0.674 V,电极极化增强。电沉积速率由33.0μm/h下降至29.8μm/h,抑制效果显著。峰顶瘤点形貌由尖刺状向光滑圆润的形貌转变,效果明显改善;同时,粗化层由(111)、(200)晶面显著向(220)晶面择优取向。结论粗化液中加入钨酸钠-HEC-SPS复合添加剂可以显著提升电解铜箔深镀效果,改善剥离强度及表面粗糙度,并促进晶面向(220)晶面择优取向。 展开更多

关键词 电解铜箔 电化学 表面 电子材料 形貌 粗糙度

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概述氯离子对电解铜箔的影响 被引量：9

3

作者 陆冰沪 师慧娟 +4 位作者 李大双 吴斌 刘耀 樊小伟 唐云志 《电镀与涂饰》 CAS CSCD 北大核心 2019年第24期1324-1328,共5页

探讨了Cl^-在电解铜箔生产中的作用机制,总结了Cl^-对电解铜组织结构和力学性能的影响。在实际生产中,Cl^-一般要与其他添加剂组合使用,并且控制在一定的浓度范围内。

关键词 电解铜箔 氯离子 有机添加剂 机制 组织结构 力学性能

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铜箔表面硅烷化处理及其耐腐蚀性能 被引量：5

4

作者 陆冰沪 李大双 +4 位作者 李琳穗 樊小伟 刘耀 谭育慧 唐云志 《有色金属科学与工程》 CAS 2019年第1期54-59,共6页

采用动电位极化与交流阻抗谱方法,研究了电解铜箔经不同剂量的硅烷偶联剂γ-APT表面硅烷化处理后在3.5%NaCl溶液中的腐蚀防护效果.实验通过改变硅烷与乙醇、水为溶剂配比以及溶液pH值、固化温度、固化时间等因素,探索自组装形成的有机... 采用动电位极化与交流阻抗谱方法,研究了电解铜箔经不同剂量的硅烷偶联剂γ-APT表面硅烷化处理后在3.5%NaCl溶液中的腐蚀防护效果.实验通过改变硅烷与乙醇、水为溶剂配比以及溶液pH值、固化温度、固化时间等因素,探索自组装形成的有机膜对铜箔影响效果.结果表明:γ-APT自组装膜具有良好的耐腐蚀性能,其中含量为2.0%,pH值为5的γ-APT硅烷液涂覆铜箔经100℃固化1 h自组装形成的有机膜防腐效果较优. 展开更多

关键词 电解铜箔 γ-APT 极化曲线 交流阻抗谱 耐蚀性

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一种PWM整流器直流侧电压新型控制方法 被引量：4

5

作者 丁士启 徐树民 肖华根 《电器与能效管理技术》 2016年第6期21-24,52,共5页

PWM整流器是构成电解电镀等开关电源的关键部件,其直流侧电容电压的稳定性和纹波大小直接影响开关电源的性能。针对直流侧电容电压控制器的参数调整与快速调节问题,分析了三相PWM整流器的数学模型。根据直流侧电路方程,提出了一种新型... PWM整流器是构成电解电镀等开关电源的关键部件,其直流侧电容电压的稳定性和纹波大小直接影响开关电源的性能。针对直流侧电容电压控制器的参数调整与快速调节问题,分析了三相PWM整流器的数学模型。根据直流侧电路方程,提出了一种新型直流侧电容电压控制方法,实现了直流侧电容电压的快速调节,且参数设计简单、易于工程实现。仿真结果表明,所提控制方法比传统方法具有更好的直流侧电容电压纹波抑制效果。 展开更多

关键词 PWM整流器 电容电压 电压纹波 电压控制

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低温退火对电解铜箔组织及力学性能的影响 被引量：2

6

作者 陆冰沪 李大双 +2 位作者 张玉芳 马牧之 肖柱 《科技创新与应用》 2020年第4期4-7,共4页

制备18μm厚度的电解铜箔样品,并在110℃进行低温退火处理。采用显微维氏硬度计、X射线衍射能谱、MTS858万能试验机对样品进行组织性能分析,研究退火对电解铜箔织构及力学性的影响。试验表明,18μm铜箔样品进行低温退火处理后面密度由16... 制备18μm厚度的电解铜箔样品,并在110℃进行低温退火处理。采用显微维氏硬度计、X射线衍射能谱、MTS858万能试验机对样品进行组织性能分析,研究退火对电解铜箔织构及力学性的影响。试验表明,18μm铜箔样品进行低温退火处理后面密度由165.94g/m^2增加至175.63g/m^2,硬度由58.84HV增加至61.36HV,铜箔样品织构TC(111)系数由28%上升至43%,抗拉强度增加,塑性降低。 展开更多

关键词 电解铜箔 退火 抗拉强度

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铸造A356.0铝合金铸锭组织分析 被引量：3

7

作者 陆冰沪 李大双 +1 位作者 盛晓菲 张彬 《科技创新与应用》 2020年第1期114-115,共2页

通过成分分析,金相分析,扫描电镜分析等检测手段,对A356合金铸锭组织进行研究,发现该合金枝晶粗大,存在针状含铁相。通过对金相组织和含Fe相的分析,得到如下结论:(1)影响合金延伸率的主要因素是合金晶粒粗大,含Fe杂质相容易产生应力集中... 通过成分分析,金相分析,扫描电镜分析等检测手段,对A356合金铸锭组织进行研究,发现该合金枝晶粗大,存在针状含铁相。通过对金相组织和含Fe相的分析,得到如下结论:(1)影响合金延伸率的主要因素是合金晶粒粗大,含Fe杂质相容易产生应力集中,成为裂纹源。(2)提升合金延伸率的主要途径有:细化晶粒,降低杂质Fe的不利影响。(3)添加适量的Mn,将Fe杂质相转变成块状或骨架状的复杂化合物,降低应力集中,减弱Fe的有害作用。 展开更多

关键词 A356.0铝合金 铸锭组织 成分 杂质

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大功率高频开关电源节能技术的研究及应用 被引量：3

8

作者 王同 《现代制造技术与装备》 2016年第2期54-55,共2页

采用成熟可靠的IGBT逆变整流技术和全数字化网络控制技术组成的大功率高频开关电源,解决了现有可控硅整流电源存在的效率和功率因素低的缺陷,并在电子铜箔生产中广泛应用,节能效果明显。

关键词 电子铜箔 高频开关电源 大功率 节能

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浅谈企业管理会计人才培养的思路和保障 被引量：3

9

作者 王俊林 《河北企业》 2020年第9期43-44,共2页

目前是中国经济转型的关键时期,高素质管理会计人才在企业管理中发挥着越来越重要的作用,从而推动了企业对管理会计人才的需求,加强了对管理会计人才的培养工作。随着人工智能机器人的快速发展,财务会计日常工作将会被人工智能机器人代... 目前是中国经济转型的关键时期,高素质管理会计人才在企业管理中发挥着越来越重要的作用,从而推动了企业对管理会计人才的需求,加强了对管理会计人才的培养工作。随着人工智能机器人的快速发展,财务会计日常工作将会被人工智能机器人代替,大型企业集团财务中心的建立可能导致部分财务人员面临失业和转岗的威胁。解决好这部分财务会计转岗就业,是企业势在必行的工作,也是促进管理会计岗位得以迅速发展的关键因素。本文从企业对管理会计人才培养的思路和保障进行阐述,为企业培养好管理会计人才提供参考,以满足现阶段企业对管理会计人才的需求。 展开更多

关键词 管理会计 思路 保障

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热处理对超薄锂电铜箔织构的影响 被引量：2

10

作者 陆冰沪 李大双 +2 位作者 张玉芳 马牧之 肖柱 《科技创新导报》 2020年第5期107-110,112,共5页

制备8μm厚度的电解铜箔样品,将样品进行低温退火处理,随后采用扫描电子显微镜、X射线衍射能谱仪、背散射电子显微镜对锂电铜箔的表面形貌及组织结构进行表征。研究低温退火(110℃×5h)对8μm厚度铜箔晶粒尺寸,均匀度以及铜箔织构... 制备8μm厚度的电解铜箔样品,将样品进行低温退火处理,随后采用扫描电子显微镜、X射线衍射能谱仪、背散射电子显微镜对锂电铜箔的表面形貌及组织结构进行表征。研究低温退火(110℃×5h)对8μm厚度铜箔晶粒尺寸,均匀度以及铜箔织构的影响。试验表明,锂电铜箔样品进行低温时效处理后光面针孔增加明显,晶粒尺寸增加,尺寸均匀度降低。 展开更多

关键词 锂电铜箔 低温退火 织构 晶粒尺寸

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时效状态对Cu-Cr-Zr系合金性能的影响 被引量：1

11

作者 张真 陆冰沪 +3 位作者 夏承东 张睿 陈畅 汪明朴 《有色金属材料与工程》 CAS 2017年第2期67-72,共6页

采用不同时效状态和随后形变热处理工艺制备了Cu-Cr-Zr系合金,采用微观组织观察、硬度和导电率测试等手段研究了不同时效状态对双级时效Cu-Cr-Zr系合金性能的影响.结果表明:欠时效+冷轧+时效工艺和峰时效+冷轧+时效工艺制备的Cu-Cr-Zr-M... 采用不同时效状态和随后形变热处理工艺制备了Cu-Cr-Zr系合金,采用微观组织观察、硬度和导电率测试等手段研究了不同时效状态对双级时效Cu-Cr-Zr系合金性能的影响.结果表明:欠时效+冷轧+时效工艺和峰时效+冷轧+时效工艺制备的Cu-Cr-Zr-Mg-Si和Cu-Cr-Zr-Ni-Si合金均可获得力学性能和电学性能的优良组合.其中:欠时效+冷轧+时效工艺所制备的合金综合性能更优,但加工热处理过程中性能变化剧烈,材料生产过程中性能均匀性不易控制;峰时效+冷轧+时效工艺制备的合金综合性能极其稳定,易于在生产中控制.不同工艺下的合金性能差异是由析出相与位错的交互作用机制不同造成的. 展开更多

关键词 Cu—Cr—Zr合金 欠时效 峰时效 冷轧 析出相

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pH值对水溶性沥青溶解度及分散度的影响

12

作者 乔晓琴 高丽娟 +2 位作者 程秋晖 左莹莹 郑晓君 《辽宁科技大学学报》 CAS 2017年第3期200-203,共4页

为了探寻以沥青为原料制备碳量子材料的工艺,本文采用混酸氧化法制备的水溶性沥青为原料,以溶解度、颗粒粒径及粒子数为指标,考察溶液pH值对沥青水溶性及分散性的影响。结果表明:在pH=12时,粒子的最大粒径是最小,560 nm;粒子的分散性最... 为了探寻以沥青为原料制备碳量子材料的工艺,本文采用混酸氧化法制备的水溶性沥青为原料,以溶解度、颗粒粒径及粒子数为指标,考察溶液pH值对沥青水溶性及分散性的影响。结果表明:在pH=12时,粒子的最大粒径是最小,560 nm;粒子的分散性最强,溶解度最大,为97%。水溶性沥青制备微纳米粒子的工艺是在pH为12的碱性溶剂中溶解,再用稀酸调至pH为8,沉降可获得粒径小于650 nm的粒子。 展开更多

关键词 水溶性沥青 PH值 溶解性 分散性

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电解液热能的开发利用

13

作者 徐文斌 《机械工程师》 2016年第7期199-200,共2页

电解液在溶铜过程中需要加热到65℃,保证一定的溶铜速度,而工艺生产中的温度为43℃,这就需要在溶铜时进行加热,在生产前进行冷却,导致致使一边消耗大量蒸汽浪费热能、一边又用冷却水来给槽液降温消耗大量动力。这样不仅大量浪费能源,还... 电解液在溶铜过程中需要加热到65℃,保证一定的溶铜速度,而工艺生产中的温度为43℃,这就需要在溶铜时进行加热,在生产前进行冷却,导致致使一边消耗大量蒸汽浪费热能、一边又用冷却水来给槽液降温消耗大量动力。这样不仅大量浪费能源,还增加了工艺制造成本,文中通过将冷热电解液中热能充分交换,以降低蒸汽消耗和减少冷却水量,降低生产成本。 展开更多

关键词 电解液 溶铜 中间换热器

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铜箔一体机张力的模型预测控制

14

作者 王同 夏春 《机电工程技术》 2020年第8期55-57,共3页

在带材传送系统中,张力过大容易使带材断裂,过小又容易使带材抖动起褶,因此需要保持合适平稳的张力。针对生箔机带材传送系统,建立了系统精确的张力模型;提出了基于模型预测控制的张力控制器。相对工业控制常使用PID控制器,预测控制能... 在带材传送系统中,张力过大容易使带材断裂,过小又容易使带材抖动起褶,因此需要保持合适平稳的张力。针对生箔机带材传送系统,建立了系统精确的张力模型;提出了基于模型预测控制的张力控制器。相对工业控制常使用PID控制器,预测控制能够显著地提高系统的动态响应并减小超调。在Matlab/Simulink环境进行了仿真实验,结果验证了所提方法的有效性。 展开更多

关键词 带材传送 张力模型 模型预测控制

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浅谈如何完善企业内部控制体系建设

15

作者 王俊林 《价值工程》 2020年第22期30-32,共3页

为加强企业管理,财政部出台内部控制基本规范和配套指引,用于加强企业内部管理,指导企业建立与实施控制必须建立的框架结构,规定了内部控制的目标、原则、要素等基本要求,达到提升企业效率为目的,企业按照规范和指引要求建立起内部控制... 为加强企业管理,财政部出台内部控制基本规范和配套指引,用于加强企业内部管理,指导企业建立与实施控制必须建立的框架结构,规定了内部控制的目标、原则、要素等基本要求,达到提升企业效率为目的,企业按照规范和指引要求建立起内部控制体系。但在建设过程中,企业在内部环境建设、风险管控、信息化建设和内部监督上有待进一步完善和加以重视的必要,在“通则变,变则通”的哲学理念下,找到适合企业自身建设发展框架机构、经营模式和管理模式,才能达到提高自身管理水平和提高经营效益为目的。本文从内部控制定义着手,通过对内部治理环境、风险控制、信息建设和内部监督方面进行论述,为企业完善内部控制建设和提升内部治理能力等方面提供参考。 展开更多

关键词 内部环境 风险管控 信息化 内部监督

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添加剂N,N-二乙基硫脲,PEG,Cl^(-)对高抗拉电解铜箔电结晶行为的影响 被引量：11

16

作者 杜荣斌 刘励昀 +3 位作者 吴夏 刘涛 陈杨 陆冰沪 《材料保护》 CAS CSCD 2021年第4期7-14,共8页

为了揭示在复合添加剂影响下铜电沉积的作用机理,通过线性扫描伏安(LSV)曲线和计时电流(CA)曲线研究了添加剂N,N-二乙基硫脲、聚乙二醇(PEG)和Cl^(-)共存时对铜沉积的影响,同时结合Tafel曲线判断了铜镀层的耐腐蚀性能,并通过SEM表征了... 为了揭示在复合添加剂影响下铜电沉积的作用机理,通过线性扫描伏安(LSV)曲线和计时电流(CA)曲线研究了添加剂N,N-二乙基硫脲、聚乙二醇(PEG)和Cl^(-)共存时对铜沉积的影响,同时结合Tafel曲线判断了铜镀层的耐腐蚀性能,并通过SEM表征了铜镀层的微观形貌。试验结果表明:N,N-二乙基硫脲和PEG可以增大阴极极化、成核数密度和镀层的耐蚀性并减小Cu^(2+)的扩散系数,Cl^(-)主要在复合添加剂中起协同作用。10 mg/L N,N-二乙基硫脲、10 mg/L PEG和25 mg/L Cl^(-)协同作用时成核方式始终为瞬时成核,成核数密度达到峰值2.816×10^(6)cm^(-2),可得到平整细致的电解铜箔。 展开更多

关键词 电解铜箔 添加剂 极化作用 成核密度 扩散系数

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添加剂MPS、DDAC、Cl^(−)对铜箔电沉积的影响 被引量：7

17

作者 王羽 刘励昀 +3 位作者 杜荣斌 刘涛 陆冰沪 李大双 《电镀与精饰》 CAS 北大核心 2021年第5期1-9,共9页

本文针对添加剂对铜电沉积机理的影响进行了研究,并采用控制变量法研究了MPS、DDAC、Cl^(−)对铜箔电沉积的影响,以探索MPS与DDAC对铜箔晶体择优和微观形貌的协同影响作用。结果表明,在基础镀铜液确定的条件下,MPS单独存在可以增大阴极... 本文针对添加剂对铜电沉积机理的影响进行了研究,并采用控制变量法研究了MPS、DDAC、Cl^(−)对铜箔电沉积的影响,以探索MPS与DDAC对铜箔晶体择优和微观形貌的协同影响作用。结果表明,在基础镀铜液确定的条件下,MPS单独存在可以增大阴极极化和成核数密度,减小Cu2+扩散系数;DDAC可以增大阴极极化,其浓度与Cu2+扩散系数呈负相关,与成核数密度呈正相关;Cl^(−)本身对阴极极化作用并不明显,但会改变铜电结晶过程的成核方式。MPS、DDAC和Cl^(−)协同作用时,随着MPS浓度增加,扩散系数和成核数密度最终趋于一定值,MPS浓度达到10 mg/L后只有(220)晶面择优,此时镀层平整性最优。 展开更多

关键词 电沉积 极化作用 成核密度 择优取向 微观形貌

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我国电解铜箔技术现状与趋势 被引量：3

18

作者 王俊义 《天津化工》 CAS 2024年第1期23-25,共3页

随着时代的进步,电子信息产业快速发展,电子产品对印刷与电路板设计提出更高的要求,企业应不断升级改造,加快现代化电解铜箔电解金属的技术发展,改革电解铜箔添加剂应用行业技术,探究未来电解金属铜箔技术发展特点与趋势,为我国电解铜... 随着时代的进步,电子信息产业快速发展,电子产品对印刷与电路板设计提出更高的要求,企业应不断升级改造,加快现代化电解铜箔电解金属的技术发展,改革电解铜箔添加剂应用行业技术,探究未来电解金属铜箔技术发展特点与趋势,为我国电解铜箔技术未来发展提供助力。 展开更多

关键词 电解铜箔技术 发展现状 趋势

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氯离子与有机添加剂协同作用对铜箔组织性能的影响 被引量：2

19

作者 孙桢 黄剑 +7 位作者 宋宁 樊小伟 廖娟 王丽娟 唐云志 谭育慧 陆冰沪 李大双 《有色金属科学与工程》 CAS 北大核心 2024年第2期220-227,共8页

随着锂离子电池产业的发展,负极集流体用铜箔正朝着高抗拉强度、高延伸率以及极薄尺寸的趋势发展。本实验通过探讨镀液中Cl^(-)、SPS和胶原蛋白添加剂协同作用对铜箔微观形貌及力学性能的影响规律,制备了抗拉强度为502 MPa、延伸率达5.1... 随着锂离子电池产业的发展,负极集流体用铜箔正朝着高抗拉强度、高延伸率以及极薄尺寸的趋势发展。本实验通过探讨镀液中Cl^(-)、SPS和胶原蛋白添加剂协同作用对铜箔微观形貌及力学性能的影响规律,制备了抗拉强度为502 MPa、延伸率达5.1%的高性能铜箔。利用SEM、TEM、XRD、激光共聚焦显微镜表征了铜箔的表面形貌和织构,采用万能试验机、电化学工作站和接触角测试仪评估铜箔的力学强度、电化学性能及表面润湿性。结果表明,Cl^(-)和SPS的协同效应有利于铜箔晶粒细化,促使Cu(220)晶面取向增加,提高了铜箔的力学性能。Cl^(-)、SPS和胶原蛋白的组合添加协同作用进一步增强了铜箔(220)晶面取向,织构系数Tc达到52%,显著提高了铜箔抗拉强度、延伸率和表面润湿性能。 展开更多

关键词 添加剂 电沉积 晶粒细化 极化作用

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基于随机森林和改进竞争群算法的铜电解过程能耗优化 被引量：5

20

作者 周杰 顾伟伟 +4 位作者 张建 粟梅 孙尧 刘永露 杨正茂 《中国有色冶金》 CAS 北大核心 2023年第1期60-67,共8页

电解铜箔生产过程所消耗的电能约占整个铜箔生产能耗的60%,存在很大节能空间。铜电解过程的能耗与电解过程的槽电压和电流效率直接相关,而铜电解过程影响因素复杂、工艺参数耦合严重,导致铜电解过程的能耗建模困难,能耗控制处于一种“... 电解铜箔生产过程所消耗的电能约占整个铜箔生产能耗的60%,存在很大节能空间。铜电解过程的能耗与电解过程的槽电压和电流效率直接相关,而铜电解过程影响因素复杂、工艺参数耦合严重,导致铜电解过程的能耗建模困难,能耗控制处于一种“盲目”的状态,难以运行在最优能耗工况。为此,本文提出了一种基于随机森林(Random Forest)的高精度拟合方法建立铜电解过程的能耗模型,建立了表征电流密度、硫酸浓度、铜离子浓度和电解温度作为输入变量与电解能耗内在联系的Random Forest回归模型,解决了铜电解过程能耗建模难的问题。根据建立的目标函数(能耗的Random Forest回归模型)以及电解过程约束条件,采用改进竞争群优化算法求解电解过程最优工艺参数,使铜箔生产的铜电解过程能耗从优化前5400 kW·h/t降低到4850 kW·h/t,大幅降低了企业的生产成本,有效提高了企业的生产效益。 展开更多

关键词 随机森林 改进竞争群算法 铜箔 电解 能耗优化 槽电压 电流效率 Random Forest回归模型

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