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CCD与CMOS图像传感器特点比较 被引量:55
1
作者 熊平 半导体光电 CAS CSCD 北大核心 2004年第1期1-4,42,共5页
 简要介绍了CCD(电荷耦合器件)与CMOS图像传感器的结构,并对二者的性能特点进行了比较,指出二者在未来的发展中不会出现谁消灭谁的结局。
关键词 CCD CMOS 图像传感器
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CH_4气体光纤传感器的研究 被引量:62
2
作者 叶险峰 汤伟中 半导体光电 CAS CSCD 北大核心 2000年第3期218-220,共3页
在对CH_4 分子近红外吸收光谱分析比较的基础上 ,并考虑与光纤的低损耗窗口相一致和价格等因素 ,采用了价廉的 1.3μm波段的LED作为光源 ,实现了对甲烷气体的检测 ,检测灵敏度为 130 0 ppm /m。研究表明 ,灵敏度可通过提高入射光功率、... 在对CH_4 分子近红外吸收光谱分析比较的基础上 ,并考虑与光纤的低损耗窗口相一致和价格等因素 ,采用了价廉的 1.3μm波段的LED作为光源 ,实现了对甲烷气体的检测 ,检测灵敏度为 130 0 ppm /m。研究表明 ,灵敏度可通过提高入射光功率、气室长度等而进一步提高。 展开更多
关键词 光纤传感器 甲烷 气体 灵敏度 入射光功率
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可见光通信及其关键技术研究 被引量:82
3
作者 丁德强 柯熙政 半导体光电 EI CAS CSCD 北大核心 2006年第2期114-117,共4页
可见光通信系统采用白光发光二极管(LED)作为光源,因而系统具有通信与照明的双重作用,极大地节约了能源。描述了可见光通信的结构与特点,对可见光通信的一些关键技术做了简单的研究,并介绍了可见光通信的发展动态。
关键词 可见光通信 白光LED 视场 码间干扰
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高亮度发光二极管及其在照明领域中的应用 被引量:52
4
作者 宋贤杰 屠其非 +1 位作者 周伟 周太明 半导体光电 CAS CSCD 北大核心 2002年第5期356-360,共5页
介绍了高亮度发光二极管 (LED)的研究现状 ,分析了LED作为照明光源的特点 ,并对LED在照明领域中的应用进行了展望。
关键词 发光二极管 光源 灯具设计 绿色照明
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大功率白光LED封装技术的研究 被引量:63
5
作者 钱可元 胡飞 +1 位作者 吴慧颖 罗毅 半导体光电 EI CAS CSCD 北大核心 2005年第2期118-120,共3页
详细分析了照明用大功率LED的封装技术,在大量实验的基础上,提出了一些具体的解决方案,设计了独特的封装结构。介绍了在色度稳定性与均匀性、改善散热条件等方面所作的探索,并对LED驱动电流和发光色温的关系进行了讨论。
关键词 半导体照明 大功率LED 封装
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基于红外光电传感器的智能车自动寻迹系统设计 被引量:69
6
作者 高月华 半导体光电 CAS CSCD 北大核心 2009年第1期134-137,145,共5页
介绍了一种自动寻迹智能车的设计,研究了采用红外反射式光电传感器作为路径采集模块实现自动寻迹的软硬件设计方法。系统采用Freescale 16位单片机MC9S12DG128为核心控制器,利用11个红外光电传感器构成的光电传感器阵列采集路面信息,单... 介绍了一种自动寻迹智能车的设计,研究了采用红外反射式光电传感器作为路径采集模块实现自动寻迹的软硬件设计方法。系统采用Freescale 16位单片机MC9S12DG128为核心控制器,利用11个红外光电传感器构成的光电传感器阵列采集路面信息,单片机获得传感器采集的路面信息和车速信息,经过分析后控制智能车的舵机转向,同时对直流电机进行调速,从而实现智能车沿给定的黑线快速平稳地行驶。介绍了光电传感器的寻迹原理,讨论了光电传感器排列方法、布局、间隔等对寻迹结果的影响。 展开更多
关键词 光电传感器 智能车 寻迹 路径识别
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基于深度学习的目标检测技术的研究综述 被引量:65
7
作者 罗元 王薄宇 陈旭 半导体光电 CAS 北大核心 2020年第1期1-10,共10页
深度学习已经成为机器视觉领域应用最为广泛的技术方法,基于深度学习的目标检测技术是当前的一项热门研究课题。文章首先对国内外目标检测技术的最新研究进展进行了梳理,并分析和总结了传统目标检测方法的优缺点;然后详细介绍了几种基... 深度学习已经成为机器视觉领域应用最为广泛的技术方法,基于深度学习的目标检测技术是当前的一项热门研究课题。文章首先对国内外目标检测技术的最新研究进展进行了梳理,并分析和总结了传统目标检测方法的优缺点;然后详细介绍了几种基于深度学习的目标检测技术及其优缺点;最后讨论了现阶段深度学习存在的问题和未来的发展方向。 展开更多
关键词 计算机视觉 深度学习 目标检测
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GaN基功率型LED芯片散热性能测试与分析 被引量:51
8
作者 钱可元 郑代顺 罗毅 半导体光电 EI CAS CSCD 北大核心 2006年第3期236-239,共4页
与正装LED相比,倒装焊芯片技术在功率型LED的散热方面具有潜在的优势。对各种正装和倒装焊功率型LED芯片的表面温度分布进行了直接测试,对其散热性能进行了分析。研究表明,焊接层的材料、焊接接触面的面积和焊接层的质量是制约倒装焊LE... 与正装LED相比,倒装焊芯片技术在功率型LED的散热方面具有潜在的优势。对各种正装和倒装焊功率型LED芯片的表面温度分布进行了直接测试,对其散热性能进行了分析。研究表明,焊接层的材料、焊接接触面的面积和焊接层的质量是制约倒装焊LED芯片散热能力的主要因素;而对于正装LED芯片,由于工艺简单,减少了中间热沉,通过结构的优化,工艺的改进,完全可以达到与倒装焊LED芯片相同的散热能力。 展开更多
关键词 功率型LED 倒装焊结构 散热性能 热阻
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稀土离子上转换发光的研究 被引量:12
9
作者 赵谡玲 侯延冰 董金凤 半导体光电 CAS CSCD 北大核心 2000年第4期241-244,共4页
综述了上转换发光材料、发光机制中的一些物理问题及影响发光效率的因素 ,并介绍了当前的研究现状。
关键词 稀土离子 上转换发光 红外光激励
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大功率发光二极管的寿命试验及其失效分析 被引量:43
10
作者 郑代顺 钱可元 罗毅 半导体光电 EI CAS CSCD 北大核心 2005年第2期87-91,127,共6页
以GaN基蓝光LED芯片为基础光源制备了大功率蓝光LED,并通过荧光粉转换的方法制备了白光LED。对大功率蓝光和白光LED进行了寿命试验,并对其失效机理进行了分析。结果表明,大功率LED的光输出随时间的衰减呈指数规律,缺陷的生长和无辐射复... 以GaN基蓝光LED芯片为基础光源制备了大功率蓝光LED,并通过荧光粉转换的方法制备了白光LED。对大功率蓝光和白光LED进行了寿命试验,并对其失效机理进行了分析。结果表明,大功率LED的光输出随时间的衰减呈指数规律,缺陷的生长和无辐射复合中心的形成,荧光粉量子效率的降低,静电的冲击,电极性能不稳定,以及封装体中各成分之间热膨胀系数失配引起的机械应力都可能导致大功率LED的失效。 展开更多
关键词 大功率 蓝光LED 白光LED 寿命试验 失效机理
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CMOS图像传感器发展现状 被引量:22
11
作者 赵文伯 刘俊刚 半导体光电 CAS CSCD 北大核心 1999年第1期11-14,18,共5页
文章主要介绍了CMOS图像传感器的结构、单元电路、发展背景及其发展现状。
关键词 CMOS 图像传感器 有源像素传感器
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大功率白光LED封装设计与研究进展 被引量:36
12
作者 陈明祥 罗小兵 +1 位作者 马泽涛 刘胜 半导体光电 EI CAS CSCD 北大核心 2006年第6期653-658,共6页
封装设计、材料和结构的不断创新使发光二极管(LED)性能不断提高。从光学、热学、电学、机械、可靠性等方面,详细评述了大功率白光LED封装的设计和研究进展,并对封装材料和工艺进行了具体介绍。提出LED的封装设计应与芯片设计同时进行,... 封装设计、材料和结构的不断创新使发光二极管(LED)性能不断提高。从光学、热学、电学、机械、可靠性等方面,详细评述了大功率白光LED封装的设计和研究进展,并对封装材料和工艺进行了具体介绍。提出LED的封装设计应与芯片设计同时进行,并且需要对光、热、电、结构等性能统一考虑。在封装过程中,虽然材料(散热基板、荧光粉、灌封胶)选择很重要,但封装工艺(界面热阻、封装应力)对LED光效和可靠性影响也很大。 展开更多
关键词 固态照明 大功率LED 白光LED 封装
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ZnO薄膜的研究进展 被引量:11
13
作者 王新强 杜国同 +2 位作者 姜秀英 王金忠 杨树人 半导体光电 CAS CSCD 北大核心 2000年第4期233-237,共5页
光泵浦紫外激光的获得使ZnO成为热门的新型光电材料 ,文章从ZnO的基本特性、光电特性、生长方法、用途和应用前景等方面综述了ZnO的最新研究与进展 ,并对ZnO今后的发展作了展望。
关键词 光泵浦 紫外激光 氧化锌 薄膜
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CCD与CMOS图像传感器探测性能比较 被引量:25
14
作者 宋敏 郐新凯 郑亚茹 半导体光电 EI CAS CSCD 北大核心 2005年第1期5-9,共5页
CCD与CMOS图像传感器由于结构和制造过程的不同而存在各自的优势与劣势。文章从结构与技术差异的角度,对二者的探测性能进行了比较,并展望了发展前景。
关键词 CCD CMOS 图像传感器
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大功率半导体激光器驱动器的研究与设计 被引量:35
15
作者 邓军 单江东 +1 位作者 张娜 田小建 半导体光电 CAS CSCD 北大核心 2003年第5期319-320,370,共3页
 介绍了大功率半导体激光器恒流源的设计方法。该恒流源采用功率MOSFET作电流控制元件,运用负反馈原理稳定输出电流。实际应用表明该恒流源对激光器安全可靠,输出电流的短期稳定度达到1×10-5。
关键词 半导体激光器 恒流源 驱动电路 功率MOSFET
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功率型LED热阻测量的新方法 被引量:39
16
作者 李炳乾 布良基 范广涵 半导体光电 CAS CSCD 北大核心 2003年第1期22-24,共3页
 LED照明成为21世纪最引人注目的新技术领域之一,而功率型LED优异的散热特性和光学特性更能适应普通照明领域的需要。提出了一种电学法测量功率LED热阻的新方法,根据LED正向电压随温度变化的原理,利用电流表、电压表等常用工具,测量了T...  LED照明成为21世纪最引人注目的新技术领域之一,而功率型LED优异的散热特性和光学特性更能适应普通照明领域的需要。提出了一种电学法测量功率LED热阻的新方法,根据LED正向电压随温度变化的原理,利用电流表、电压表等常用工具,测量了TO封装功率型LED器件的热阻,对功率型LED的器件设计和应用提供有力支持。 展开更多
关键词 功率型LED 热阻 TO封装 测量方法
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大功率LED的封装及其散热基板研究 被引量:41
17
作者 李华平 柴广跃 +1 位作者 彭文达 牛憨笨 半导体光电 EI CAS CSCD 北大核心 2007年第1期47-50,共4页
从解决大功率发光二极管散热和材料热膨胀系数匹配的角度,介绍了几种典型的封装结构及金属芯线路板(MCPCB)的性能,并简要分析了其散热原理。最后介绍了等离子微弧氧化(MAO)工艺制作的铝芯金属线路板,低成本、低热阻、性能稳定、便于加... 从解决大功率发光二极管散热和材料热膨胀系数匹配的角度,介绍了几种典型的封装结构及金属芯线路板(MCPCB)的性能,并简要分析了其散热原理。最后介绍了等离子微弧氧化(MAO)工艺制作的铝芯金属线路板,低成本、低热阻、性能稳定、便于加工和进行多样结构的封装是其突出优点。对采用MAO工艺的MCPCB基板封装的瓦级单芯片LED进行了热场的有限元模拟,结果显示其热阻约为10 K/W;当微弧氧化膜热导率由2 W.m-1.K-1升高到5 W.m-1.K-1时,热阻将降至6 K/W。 展开更多
关键词 功率型LED 封装 金属芯线路板 等离子微弧氧化 有限元法 多芯片安装
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一种高功率LED封装的热分析 被引量:39
18
作者 马泽涛 朱大庆 王晓军 半导体光电 EI CAS CSCD 北大核心 2006年第1期16-19,共4页
建立了大功率发光二极管(LED)器件的一种封装结构并利用有限元分析软件对其进行了热分析,比较了采用不同材料作为LED芯片热沉的散热性能。最后分析了LED芯片采用chip-on-board技术封装在新型高热导率复合材料散热板上的散热性能。
关键词 高功率LED 芯片热沉 热管理 chip—on—board
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光刀中心自适应阈值提取法 被引量:35
19
作者 吴剑波 崔振 +1 位作者 赵宏 谭玉山 半导体光电 CAS CSCD 北大核心 2001年第1期62-64,共3页
在讨论了常用的各种光刀中心提取法的基础上 ,提出了一种光刀中心自适应阈值提取法。该方法结合了极值法、阈值法和重心法 ,避开了它们各自的缺点 ,消除了噪声干扰 ,从而实现了光刀中心的精确定位。该方法具有稳定性好、精度高、速度快... 在讨论了常用的各种光刀中心提取法的基础上 ,提出了一种光刀中心自适应阈值提取法。该方法结合了极值法、阈值法和重心法 ,避开了它们各自的缺点 ,消除了噪声干扰 ,从而实现了光刀中心的精确定位。该方法具有稳定性好、精度高、速度快等特点。 展开更多
关键词 三维测量 三角测量法 光刀中心 激光测量
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有机电致发光显示器件的研制及产品开发现状 被引量:12
20
作者 李向东 杨家德 半导体光电 EI CAS CSCD 北大核心 2000年第3期153-158,共6页
阐明了有机电致发光 (EL)显示器件的基本结构和工作机理 ,对比了无源矩阵和有源矩阵两种有机EL器件驱动方式 ,总结了有机EL器件的制作工艺。展示了现有的有机EL产品和各大研究机构的最新成果 ,并且对有机电致发光现象发现以来的专利情... 阐明了有机电致发光 (EL)显示器件的基本结构和工作机理 ,对比了无源矩阵和有源矩阵两种有机EL器件驱动方式 ,总结了有机EL器件的制作工艺。展示了现有的有机EL产品和各大研究机构的最新成果 ,并且对有机电致发光现象发现以来的专利情况做了图表式总结。 展开更多
关键词 有机电致发光 平板显示器件 薄膜技术
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