解析SEM&EDS分析原理及应用 被引量：28

1

作者 翟青霞 黄海蛟 +1 位作者 刘东 刘克敢 《印制电路信息》 2012年第5期66-70,共5页

从原理和应用实例方面对SEM&EDS在PCB的制程控制中的应用做了简单介绍。

关键词 SEM EDS PCB制程 分析原理

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一种高频微波高密度互连板制作技术研究 被引量：3

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作者 刘克敢 王佐 +1 位作者 刘东 彭卫红 《印制电路信息》 2016年第7期12-17,26,共7页

结合当今的电子产品发展方向,本文以一款叠孔HDI、陶瓷材料PCB为例,概述其制作难点,并就问题点提出改善方法。

关键词 高频微波 多阶高密度互连 叠孔板 陶瓷材料

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静电和空间静电的危害及消除方法 被引量：3

3

作者 刘东 朱拓 +4 位作者 彭卫红 姜雪飞 刘克敢 高团芬 吴丰顺 《印制电路信息》 2011年第S1期49-55,共7页

静电顾名思义,就是指静止的电荷。静电会在其周围形成静电场从而产生力学效应、放电效应、静电感应效应等。静电在线路板制造过程也随处可见,其主要危害有:线路板面吸附灰尘,可能导致贴膜曝光过程中的开短路问题,或者在阻焊过程中造成... 静电顾名思义,就是指静止的电荷。静电会在其周围形成静电场从而产生力学效应、放电效应、静电感应效应等。静电在线路板制造过程也随处可见,其主要危害有:线路板面吸附灰尘,可能导致贴膜曝光过程中的开短路问题,或者在阻焊过程中造成油墨下垃圾污染;静电放电会击穿介质,造成短路,也可以把金属层部分熔化,造成开路。基于静电防护的重要性,本文介绍了静电预防的一些常用方式,尤其重点介绍了空间静电的消除方法。空间静电极易导致灰尘黏附在设备和线路板上,从而给板面除尘工作带来了很大难度。若对灰尘杂物处理不当,就会造成线路板开短路或者阻焊杂物等品质问题。所以,空间除静电在线路板生产过程中尤其重要。 展开更多

关键词 静电 线路板 开/短路 静电危害防护 空间静电

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印制板静电喷涂工艺问题分析和改善 被引量：2

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作者 朱拓 刘东 +2 位作者 宋建远 荣孝强 刘克敢 《印制电路信息》 2012年第11期44-49,共6页

主要介绍了阻焊工序静电喷涂隧道炉机的工作原理,通过微观和宏观分析,针对静电喷涂聚油、线路发黄问题提出了一套改善方案,并给出了可以扩展使用的现场管理方法。

关键词 静电喷涂 工作原理 现场管理

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阻焊入孔问题的分析和改善 被引量：2

5

作者 刘克敢 刘东 +2 位作者 宋朝文 朱拓 梁水娇 《印制电路信息》 2012年第S1期123-129,共7页

阻焊入孔问题是PCB制作中较为棘手的问题之一,问题可能导致后续焊锡不良,影响客户端的使用。本文通过正交试验,对网板目数、丝印速度、丝印挡点大小、曝光能量等12个影响因素进行研究,总结处理了阻焊入孔问题产生的原因,并提出了相应的... 阻焊入孔问题是PCB制作中较为棘手的问题之一,问题可能导致后续焊锡不良,影响客户端的使用。本文通过正交试验,对网板目数、丝印速度、丝印挡点大小、曝光能量等12个影响因素进行研究,总结处理了阻焊入孔问题产生的原因,并提出了相应的改善方案。 展开更多

关键词 阻焊入孔 丝印 正交试验

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纳米镀膜技术在印制电路板机械加工中的应用 被引量：2

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作者 刘东 姜雪飞 +4 位作者 彭卫红 刘克敢 高团芬 周洁锋 叶应才 《印制电路信息》 2011年第4期67-71,共5页

纳米技术可以对材料的物理特性进行本质上的改变,为工业界带来根本性的变革。纳米镀膜技术在国内印制电路板行业最近已经渐渐兴起,通过对铣刀、钻头进行镀膜,可以延长刀具的寿命,提高工作效率,同时还可以使得机械加工的综合成本大大下... 纳米技术可以对材料的物理特性进行本质上的改变,为工业界带来根本性的变革。纳米镀膜技术在国内印制电路板行业最近已经渐渐兴起,通过对铣刀、钻头进行镀膜,可以延长刀具的寿命,提高工作效率,同时还可以使得机械加工的综合成本大大下降。文章从原理上分析为何镀膜技术可以提高刀具的寿命,如何克服镀膜刀具在生产中遇到的问题,如何进行镀膜刀具的成本核算等等,这些对于镀膜刀具能否成功地得到应用都是至关重要的。通过这篇文章,希望可以为PCB业界带来新的工作思路和经验。 展开更多

关键词 纳米镀膜 铣刀 钻头 印制电路板 机械加工

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树脂塞孔工艺流程优化探讨 被引量：2

7

作者 王佐 刘克敢 李金龙 《印制电路信息》 2016年第4期37-42,共6页

在印制电路板生产过程中,树脂塞孔的孔铜因客户有相应要求,往往是先经过一次板电后,再经镀孔流程满足客户要求。主要通过实验,探究此类树脂塞孔板一次全板镀孔到客户要求树脂塞孔孔铜,塞孔后,再经板面减铜到客户要求的铜厚。

关键词 镀孔 减铜 树脂塞孔 成本节约

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树脂塞孔流程优化探讨 被引量：2

8

作者 王佐 刘克敢 +1 位作者 李金龙 阙玉龙 《印制电路信息》 2016年第2期34-37,共4页

在印制电路板生产过程中,客户对树脂塞孔的孔铜有相应要求,在生产过程中,往往是先经过一次板电后,再经镀孔流程满足客户要求。本文通过实验,探究此类树脂塞孔板一次全板镀孔后就树脂塞孔,再经板面减铜到客户要求的铜厚。

关键词 镀孔 减铜 树脂塞孔 成本

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HDI板塞埋孔微裂纹研究和改善 被引量：1

9

作者 张军杰 刘克敢 韩启龙 《印制电路信息》 2013年第S1期304-312,共9页

文章在分析塞埋孔微裂纹机理的基础上系统研究了烘板工艺,半固化片树脂含量和不同塞埋孔树脂及塞埋孔前处理工艺等对塞埋孔微裂纹的影响,通过增加黑化前烘板流程、优先选择高树脂含量的半固化片、塞埋孔前采用棕化前处理并优先选择与半... 文章在分析塞埋孔微裂纹机理的基础上系统研究了烘板工艺,半固化片树脂含量和不同塞埋孔树脂及塞埋孔前处理工艺等对塞埋孔微裂纹的影响,通过增加黑化前烘板流程、优先选择高树脂含量的半固化片、塞埋孔前采用棕化前处理并优先选择与半固化片Tg和Z-CTE一致性更好的树脂塞埋孔,实现了塞埋孔微裂纹的显著改善,并有效控制了HDI分层风险。 展开更多

关键词 埋孔微裂纹 半固化片 树脂塞埋孔

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密集长短印制插头制作工艺探究 被引量：1

10

作者 张军杰 叶应才 +1 位作者 刘克敢 朱拓 《印制电路信息》 2013年第3期58-61,共4页

文章主要针对密间距长短分级印制插头的结构特点,阐述了工艺开发中的重要控制点以及它与普通工艺的差别,主要提出了采用湿膜法掩盖+碱性蚀刻去除印制插头外端镀金引线的方法制作。

关键词 表面处理 分级金手指

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高频多阶高密度互连板制作技术研究

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作者 王群芳 王佐 +1 位作者 刘东 刘克敢 《印制电路信息》 2015年第A01期372-378,共7页

电子通讯产品的高频化、高可靠性的要求，对材料及加工方提出了一定挑战。结合当今的电子产品发展方向，本文以一款4阶叠~LHDI、高频板材PCB为例，概述其制作难点，并就问题点提出改善方法。

关键词 高频 多阶高密度互连 叠孔板

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PCB制造过程中常见的灰尘消除方法

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作者 刘克敢 朱拓 +1 位作者 宋建远 刘东 《印制电路信息》 2011年第11期9-11,17,共4页

介绍了PCB制造过程中常见的灰尘种类,列举了几种灰尘的消除方法,特别是无尘车间内灰尘的消除方法。

关键词 印制电路板 灰尘种类 消除方法

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高层板关键制作技术研究

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作者 王佐 彭卫红 +2 位作者 张盼盼 刘克敢 王淑怡 《印制电路信息》 2016年第A01期209-216,共8页

高多层板一直是行业的典型线路板之一，也是其他类型线路板的制作基础。高多层板制作技术的典型性和多样性，总能够给行业带来挑战。本次介绍一款20层板的压合、电镀、阻焊三大工序的制作方法，通过对基础问题的探讨，进一步夯实基础线... 高多层板一直是行业的典型线路板之一，也是其他类型线路板的制作基础。高多层板制作技术的典型性和多样性，总能够给行业带来挑战。本次介绍一款20层板的压合、电镀、阻焊三大工序的制作方法，通过对基础问题的探讨，进一步夯实基础线路板的制作方法。 展开更多

关键词 多层板 压合技术 电镀技术 阻焊技术

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孔电阻变异影响因素分析

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作者 张军杰 韩启龙 刘克敢 《印制电路信息》 2015年第1期23-25,共3页

目前市场上越来越多的客户要求进行低电阻高绝缘的电子测试,这类PCB中,部分PCB线路不单是导线同时还是信号线,线路的阻值变化会造成信号的延滞和衰减,引发功能性问题。本文主要介绍了孔电阻的测试原理,通过对影响孔阻值变化的因素进行... 目前市场上越来越多的客户要求进行低电阻高绝缘的电子测试,这类PCB中,部分PCB线路不单是导线同时还是信号线,线路的阻值变化会造成信号的延滞和衰减,引发功能性问题。本文主要介绍了孔电阻的测试原理,通过对影响孔阻值变化的因素进行分析验证,并逐个分析论证,最终定位问题根源之所在。 展开更多

关键词 孔电阻 镀铜 减成法

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长短板边插头渗金改善方法研究

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作者 李丰 刘克敢 《印制电路信息》 2014年第12期55-58,共4页

由于在电镀镍金过程中均会发生析氢反应,在镀镍金过程中,氢气的释放会攻击抗蚀材料的侧面位置,导致抗镀层侧蚀位疏松,容易出现渗镀问题。本文通过采用DOE试验优化设计以改善上述不良问题。

关键词 板边插头 电镀镍金 析氢反应 渗金

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喷锡板BGA圆点上锡能力探究

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作者 欧植夫 刘克敢 《印制电路资讯》 2013年第5期97-98,共2页

目前PCB行业喷锡板BGA圆点常有因在铜面上阻焊开窗过小导致喷不上锡现象，喷锡次数过多，则易出现掉油问题。本文通过试验研究铜面上阻焊开窗BGA圆点最小制作能力，从根本上改善因开窗尺寸偏小导致的上锡不良问题。

关键词 BGA 不上锡 开窗 喷锡

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高精度线电阻PCB制作方法

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作者 王佐 李清春 +1 位作者 刘克敢 赵波 《印制电路信息》 2015年第12期68-70,共3页

随着PCB功能化和高性能化发展，PCB则出现了众多特殊要求的产品，迎合客户对于产品特性的需求。

关键词 PCB 线电阻 高精度 制作 产品特性 高性能化 功能化

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塞孔不良板化学镀镍金BGA缺镀镍研究

18

作者 韩启龙 刘克敢 《印制电路信息》 2016年第3期27-29,共3页

文章主要对化学镀镍金中由于塞孔不良(特别是单面塞孔板)造成的缺镀镍进行分析,并根据在实际生产中所做的试验加以验证,找出有效的解决方法。

关键词 塞孔不良 缺镀 球栅阵列 单面塞孔板

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大尺寸背板钻孔工艺探讨

19

作者 朱拓 刘克敢 韩启龙 《印制电路信息》 2015年第A01期58-67,共10页

随着背板厚度和尺寸的不断增加，钻孔的制作难度也随之增加。文章主要从钻头、铝片、垫板的选择、机台的调整、钻孔参数、钻孔方法等几个方面进行分析验证，通过优化相关资料和工艺方法，来解决钻孔过程中易出现的偏孔、孔粗、灯芯、钉... 随着背板厚度和尺寸的不断增加，钻孔的制作难度也随之增加。文章主要从钻头、铝片、垫板的选择、机台的调整、钻孔参数、钻孔方法等几个方面进行分析验证，通过优化相关资料和工艺方法，来解决钻孔过程中易出现的偏孔、孔粗、灯芯、钉头等一系列的品质问题。从而降低大背板钻孔工序的报废率，提高了大背板的制作能力。 展开更多

关键词 背板 钻孔 灯芯效应

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