摘要
在介绍硅热流量传感器的工作原理、工艺方法的基础上,重点给出了目前硅热流量传感器特别是风速计的几种常用结构以及相应的封装形式,并对每种结构及其封装形式的优缺点进行了分析。最后对硅热流量传感器封装发展中尚待解决的问题以及未来发展趋势进行了讨论。
The operating principle and the fabrication technology of the solid?鄄state thermal flow sensor are introduced. The structures,the packaging type and the features of the solid?鄄state thermal flow sensor especially the wind sensor are also discussed in details. At last,the challenges for the development of the wind sensor package and its future direction are discussed.
出处
《微纳电子技术》
CAS
2004年第5期45-51,共7页
Micronanoelectronic Technology
基金
江苏省自然科学基金(BK2003052)资助
