封装技术大史记

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摘要对于CPU,大家已经很熟悉了,相信你可以如数家珍似地说出各款的型号特点。但谈到CPU和其他大规模集成电路的封装,真正熟悉的人便寥寥无几。所谓封装是指安装半导体集成电路芯片用的外壳,它不仅起着安放、固定、密封、保护芯片和增强电器性能的作用,而且还是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁。芯片通过导线连接到封装外壳的引脚,这些引脚又通过印制板上的导线与其他器件建立连接。因此,封装对于集成电路来说起着重要的作用。

作者张宁

出处《大众硬件》 2003年第4期97-104,共8页

关键词封装集成电路 DIP QFP PGA BGA CSP MCM

分类号 TN405 [电子电信—微电子学与固体电子学]

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