期刊导航
期刊开放获取
cqvip
退出
期刊文献
+
任意字段
题名或关键词
题名
关键词
文摘
作者
第一作者
机构
刊名
分类号
参考文献
作者简介
基金资助
栏目信息
任意字段
题名或关键词
题名
关键词
文摘
作者
第一作者
机构
刊名
分类号
参考文献
作者简介
基金资助
栏目信息
检索
高级检索
期刊导航
中国集成电路产业全局发展报告
下载PDF
职称材料
导出
摘要
“十五”计划时间已过去三分之二,中国集成电路产业发展到了什么程度?本文对集成电路设计业、芯片制造业、封装测试业进行了全面分析,12张数据图表,勾勒出了中国集成电路产业全局发展概貌。
作者
朱贻玮
机构地区
北京半导体行业协会
出处
《信息空间》
2004年第5期44-50,共7页
关键词
中国
集成电路产业
芯片制造业
封装测试业
发展报告
IC设计业
分类号
F426.63 [经济管理—产业经济]
引文网络
相关文献
节点文献
二级参考文献
0
参考文献
0
共引文献
0
同被引文献
0
引证文献
0
二级引证文献
0
1
上海集成电路产业今年持续快速增长[J]
.上海企业,2015,0(12):82-82.
2
2008年一季度上海集成电路产业同比增长10.27%[J]
.集成电路应用,2008(6):8-8.
3
李珂,杨斌.
我国IC产业重新走上高速增长的发展轨道[J]
.金卡工程,2007,11(4):19-20.
4
中国集成电路设计发展引人注目2005年规模将首次超过100亿元[J]
.半导体行业,2005(4):52-53.
5
刘广荣.
2005年我国集成电路销售占全球21%成最大市场[J]
.半导体信息,2006,0(3):11-11.
6
江苏省半导体封装测试业报告[J]
.半导体行业,2008(6):9-13.
7
章从福.
2006年我国IC产业规模过千亿元[J]
.半导体信息,2007,0(1):5-5.
8
雨涛.
中国半导体企业IPO后的形态[J]
.电子经理世界,2006,0(7):25-27.
9
我国去年产IC300亿块,封装测试业待加强[J]
.电子元器件应用,2006,8(2):132-132.
10
2016年1-9月中国集成电路产业运行情况[J]
.电子工业专用设备,2016,0(11):64-64.
<
1
2
>
信息空间
2004年 第5期
职称评审材料打包下载
相关作者
张立祥
曹晋滨
钱正在
张浩
刘其友
张永民
任书庆
邱爱慈
张凤华
相关机构
中国矿业大学建筑与设计学院
安徽理工大学机械工程学院
南京林业大学家居与工业设计学院
中国工程物理研究院激光聚变研究中心
华东理工大学艺术设计与传媒学院
相关主题
KJ
混凝土管桩
高效减水剂
微信扫一扫:分享
微信里点“发现”,扫一下
二维码便可将本文分享至朋友圈。
;
用户登录
登录
IP登录
使用帮助
返回顶部