Cadence新芯片集成解决方案改进Virtuoso平台
出处
《半导体技术》
CAS
CSCD
北大核心
2004年第5期118-118,共1页
Semiconductor Technology
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1软件[J].今日电子,2006(10):122-122.
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2Cadence联合台积电推出90nmRF工艺设计工具[J].中国集成电路,2007,16(1):5-5.
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3全新一代Virtuoso平台性能提升10倍[J].电子技术应用,2016,42(7):171-171.
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4Cadence推出全新一代Virtuoso平台[J].电子技术应用,2016,42(5):143-143.
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5陶必登,葛万成,吴更石,陈志群,杨靖.HSDPA下行同步信道干扰消除方案改进[J].信息技术,2010,34(1):23-25.
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6李露.HVHB LED发光效率提升方法[J].科技创业月刊,2014,27(9):199-200.
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7广晟微电子成功开发10Gbs高速光传输IC[J].集成电路应用,2004,21(4):80-81.
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8SMIC推出基于CPF的CADENCE低功耗数字参考流程[J].电子工业专用设备,2007,36(11):75-75.
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9Cadence推出针对无线设计领域的混合信号及射频新技术——Cadence携手Aolent、CoWare、Helic、Mathworks推出面向快速硅精确无线设计的集成化Virtuoso平台[J].电子与电脑,2005(3):146-146.
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10本刊通讯员.CADENCE再次被香港应用科技研究院指定为主要EDA解决方案提供商[J].电子与封装,2006,6(7):45-45.
