能使晶片电镀成本削减一半的电化学系统
出处
《现代材料动态》
2004年第2期9-10,共2页
Information of Advanced Materials
-
1电镀系统设备的选择,设计和自动化[J].表面处理与涂料工业,1995(6):44-49.
-
2剖析转换电镀系统问题[J].国际表面处理,1998(3):26-28.
-
3刘松松.杜邦加大成本削减力度 为合并作准备[J].农药市场信息,2016,0(4):49-49.
-
4MasachiHosoya 侯万果(译).真空环境用机器人轴承的开发[J].国外轴承技术,2011(2):60-64.
-
5应用材料公司300mm铜电镀系统[J].电子产品世界,2003,10(07B):103-104.
-
6表面发射人眼安全激光二极管[J].激光与光电子学进展,2008,45(11):10-10.
-
7专利文献[J].日用化学品科学,2009,32(2):55-56.
-
8高志祥,李坡,陆萍.中低频石英水晶片的外型加工探讨[J].科技与企业,2015,0(24):231-232.
-
9乐思ViaForm整平剂化学镶铜镀获美国专利[J].印制电路资讯,2008(3):57-57.
-
10亚太地区企业视频会议花费迎来快速增长[J].中国多媒体通信,2011(5):10-10.
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