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组装技术中的电磁兼容 被引量:1

EMC in the Packaging Technology
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摘要 本文简要介绍电磁兼容性技术在电子设备组装结构设计技术中的应用,对电子设备的电磁干扰和干扰源进行了分析,并提出了一些可用于电子设备组装结构设计技术中的电磁兼容性设计方法。这些方法多年来用于多种型号计算机的研究和制造,取得了良好的效果。 This paper introduces the Electromagnetic Compatibility technology and its application in packaging, analyses the Electromagnetic Interference and Interference Sources in electronic equipment, and gives some EML design methods. For years, designers have gained benefit from these methods when researching and manufacturing many models of computers.
出处 《计算机工程与科学》 CSCD 2004年第2期99-103,共5页 Computer Engineering & Science
关键词 组装技术 电磁兼容 电磁干扰 可靠性 计算机 EMC technology in the packaging EMI
  • 相关文献

参考文献4

  • 1.地线干扰与抑制[EB/OL].http://www.emc-pro.com/ebook/no1/n1_2.html,1999-11. 被引量:1
  • 2.电磁兼容基本概念[EB/OL].http://www.emc-pro.com/ebook/no1/n1_4.html,1999-11. 被引量:1
  • 3王健石等编..电子设备结构设计手册[M].北京:电子工业出版社,1993:720.
  • 4周文盛,黄祖荫主编..电子机械工程设计手册 电磁兼容性设计分册[M].北京:电子工业出版社,1987:274.

同被引文献2

引证文献1

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