摘要
提出了一种使用表面加工工艺设计多晶硅薄膜热导率的测试结构 ,论文推导了热学模型 ,给出了测试方法。由于其制造工艺能和其它微机械器件制造工艺完全兼容 。
A new test structure for measuring thermal conductivity of polysilicon thin films by using surface micromachining process is proposed.The measuring method and thermal modeling are given. Since the process is compatible with other micromachining process, so it can be applied for monitoring the micromechanical processing and on line testing.
出处
《微纳电子技术》
CAS
2003年第7期224-227,共4页
Micronanoelectronic Technology
关键词
表面加工
多晶硅薄膜
热导率
测试结构
热学特性
thermal conductivity
surface micromachining technique
test structure
polysilicon thin film
