积层法多层板发展历程被引量：2

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摘要 20世纪90年代初开始问世的新一代印制电路板技术--积层法多层板(Build-Up Multilayer printed board,简称为BUM).积层法多层板在世界上各个不同的地区有不同的称谓,在日本通称为积层法多层板,在美国、欧洲把它称为"高密度互连多层板",在台湾一般被称为"微孔板".

作者祝大同

机构地区北京东皇城根南街

出处《电子与封装》 2003年第6期21-27,共7页 Electronics & Packaging

关键词积层法多层板印制电路板发展历程 BUM CSP

分类号 TN405 [电子电信—微电子学与固体电子学]

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电子与封装

2003年第6期

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