光电耦合器的封装及其发展被引量：3

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摘要本文就国内外光电耦合器的封装结构及其关键技术展开评述,介绍这类器件的性能。特点、封装结构类型、关键技术、发展趋势,从实际应用出发,注重器件本身的物理结构和生产制造技术。

作者龙乐

机构地区龙泉长柏路

出处《电子与封装》 2003年第6期16-20,共5页 Electronics & Packaging

关键词光电耦合器封装结构 DIP封装内封装外封装

参考文献2

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电子与封装

2003年第6期

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