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晶体热膨胀与化学键的关系 被引量:5

Relationship of Chemical Bond and Thermal Expansion in Crystals
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摘要 本文建立了晶体线膨胀系数与化学键参数的经验关系:α=A(RN)/Zexp(Bfi)(其中 A、B 为常数,R 为键长,N 为配位数,Z 为电价,f_i 为离子性)。运用于碱金属卤化物、碱土金属硫族化合物的计算结果与实测值相一致;运用于其它二元晶体也得到合理的结果。另外对热膨胀其它影响因素也作了讨论。 In this paper,the empirical relation of the coefficients of thethermal expansion and the bond parameters has been established.α=A(RN)/Zexp(Bf_i)Where A and B are constants,R denotes bondlength,N is ligand numberZ is valence number,f_i represents ionicity.It was applied to a number ofthe crystals and calculated results are agree with the experimental values.
出处 《人工晶体学报》 EI CAS CSCD 1992年第4期325-328,共4页 Journal of Synthetic Crystals
关键词 热膨胀 化学键 晶体 thermal expansion chemical bond empirical relation
  • 相关文献

参考文献2

  • 1张思远,化学物理学报,1991年,4卷,109页 被引量:1
  • 2卢绍芳,结构与性能的关系,1983年 被引量:1

同被引文献19

引证文献5

二级引证文献8

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