用飞针技术测试BGA

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摘要本文就使用飞针技术对 BGA 进行测试作一简明的阐述。其中涉及电路板检测、双面多探针、GPIB飞针、边界扫描、光学监控等技术。

机构地区 SCORPION公司中国代表处上海鹰达商贸发展有限公司

出处《中国集成电路》 2003年第53期76-77,共2页 China lntegrated Circuit

关键词飞针技术 BGA 测试电路板检测光学监控边界扫描 GPIB飞针球状矩阵排列封装形式

1赵玮.印制电路板检测方法与标准应用[J].科技信息,2010(36):101-101.
2陈新建.基于虚拟仪器的雷达电路板检测系统的设计[J].计算机测量与控制,2007,15(3):357-359. 被引量：3
3胡晓霞,田知玲,吕磊.双面飞针测试方法和控制技术[J].电子工业专用设备,2013,42(2):47-50. 被引量：2
4马志亮.光学薄膜自动化控制系统简述[J].仪器仪表与分析监测,2014(4):25-28.
5顾春山,李哲,田玉兔,甘文科.信号检测系统的研究[J].科学技术与工程,2008,8(23):6349-6352.
6林俊杰,王德昌,陈进文,唐雷.采用安捷伦5DX系统优化测试策略和取得显著成效[J].印制电路信息,2004,12(3):59-62.
7北民.飞针系统:一种不可或缺的测试方法[J].电子产品世界,2003,10(10B):59-61. 被引量：1
8沈远,陈维义.激光探测站综合检测技术研究[J].舰船电子工程,2014,34(6):125-127. 被引量：1
9张荣君,谌达宇,郑玉祥,邬云骅,李莉,周鹏,陈良尧.光学滤波片薄膜镀制工艺中的监控技术模拟分析[J].红外与毫米波学报,2003,22(1):56-58. 被引量：2
10如何检测组装印制电路板缺陷[J].电子电路与贴装,2011(3):9-9.

中国集成电路

2003年第53期

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