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Vicor高密度合封电源方案 助力人工智能处理器实现更高的性能

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摘要 Vicor公司宣布推出适用于高性能、大电流CPU/GPU/ASIC('XPU')处理器合封的模块化电流倍增器。Vicor合封电源方案不仅可以减少XPU插座的引脚数,还可减少从主板向XPU提电相关的损耗,从而可增大电流供给,实现最大的XPU性能。为了应对人工智能、机器学习。
出处 《世界电子元器件》 2017年第9期3-4,共2页 Global Electronics China

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