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FPCB覆盖层密集小孔冲制工艺及模具设计

Hole-Piercing Process of Dense Small Holes for Coverlay of FPCB and Die Design
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摘要 分析了柔性印刷线路板(FPCB)覆盖层多排密集小孔的冲制工艺,并对冲制所带来的孔缘质量差和精度难以保证、模具强度低和寿命短等问题,阐述了其模具结构设计。 Hole-piercing process of dense s ma ll holes for coverlay of FPCB has been analyzed.Issues such as how to solve the problems that quality and precision of hole edge were not easily ensured as wel l as low strength and short service life of die have been stated in the design o f die structure.
机构地区 上海理工大学
出处 《锻压装备与制造技术》 北大核心 2003年第2期42-43,共2页 China Metalforming Equipment & Manufacturing Technology
关键词 柔性印刷线路板 冲制工艺 冲孔 模具设计 FPCB Blanking process Hole-piercing Die Flexible prin ted circuit board(FPCB)
  • 相关文献

参考文献2

二级参考文献2

  • 1丁松聚.冷冲模设计[M].机械工业出版社,1994.. 被引量:6
  • 2松野建一 陈文丽等(译).新冲压技术部100例[M].长春:吉林人民出版社,1982.. 被引量:1

共引文献2

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