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新型(IC)引线框架材料铜合金的研制
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摘要
新型引线框架材料铜合金,以其高强度、良好的导电性和加工性,可以在某些集成电路上代替传统的可伐合金、FeNi_(42)以及进口的CDA194合金。经济和社会效益将十分显著。
作者
宋永沙
机构地区
湖南省冶金材料研究所
出处
《湖南冶金》
1992年第4期11-13,共3页
Hunan Metallurgy
关键词
集成电路
引线框架
铜合金
分类号
TG146.11 [一般工业技术—材料科学与工程]
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李银华,刘平,田保红,贾淑果,任凤章,张毅.
Cu-Ni-Si基引线框架材料的性能研究[J]
.特种铸造及有色合金,2008,28(5):404-406.
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马鹏,刘东辉.
引线框架材料Cu-Ni-Si系合金的发展[J]
.热处理,2012,27(2):12-15.
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王萍,侯欢欢,黄勇.
时效处理对用于引线框架结构材料Cu-Ni-Si-Cr-P合金性能的影响[J]
.消费电子,2014(4):256-256.
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师阿维.
引线框架用铜合金的研究与发展[J]
.热处理,2007,22(2):6-10.
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曹颜顺.
高纯铝的性质及其在半导体中的应用[J]
.电子工艺技术,1993,14(4):7-9.
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日多田盛,黄勤山.
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.电子工艺简讯,1992(4):56-59.
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.热加工工艺,2005,34(1):23-25.
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曹兴民,郭富安,向朝建,慕思国,杨春秀,朱雯.
引线框架材料C194x的组织性能分析[J]
.热加工工艺,2006,35(14):22-24.
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把东.
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湖南冶金
1992年 第4期
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