集成电路封装可靠性与失效分析被引量：4

Device Level Reliability And Failure Analysis

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摘要集成电路封装在设计过程的中可靠性考虑封装工艺控制要关注的方面如下:1、集成电路封装中球焊后金线拉力最低要求应该考虑金线在塑封时的受力情况和运输及操作时的合理振动金线在塑封时的受力不仅与金线的长度、直径有关,还与塑封料的粘度、塑封时的注射速度有关,并与塑封产品的几何尺寸、注胶口的形状和尺寸等诸多因素有关。

作者郭小伟

机构地区江苏长电科技IC 总厂

出处《中国集成电路》 2003年第47期58-62,共5页 China lntegrated Circuit

关键词集成电路封装可靠性失效因素

分类号 TN407 [电子电信—微电子学与固体电子学]

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中国集成电路

2003年第47期

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