摘要
介绍了一种化学镀Ni-P合金层的退镀溶液配方 ,对Ni-P合金层退镀液对金属基体的腐蚀量进行了测定 ,并对退镀反应的机理进行了初步的探讨。
Introduce a method which is used for removing electroless Ni-P alloys from aluminum base alloys surface,including two groups of the laboratory data,and discuss preliminaly the reaction mechanism.
出处
《电子工艺技术》
2003年第2期81-82,52,共2页
Electronics Process Technology
关键词
腐蚀量
缓蚀剂
表面处理
铝合金
化学镀
NI-P合金
退镀工艺
Electroless Ni-P alloys
Corrosion
Corrosion inhibitor Document Code:A Article ID:1001-3474(2003)02-0081-04
