摘要
在太赫兹频段,存在寄生耦合效应增强、衬底损耗增大、模型精度降低等问题,收发前端面临集成度低、功率效率低、工艺协同弱、设计调试困难、可靠性差等不足。因此,亟需从高精度建模与仿真、高性能集成设计、高可靠测试验证等多个维度实现突破,系统性提升太赫兹前端性能、设计成功率及硬件鲁棒性。为进一步促进太赫兹前端设计、建模仿真与量测等领域的新理论、新技术、新方法的创新研究,促进全国太赫兹电路仿真、设计与测试相关联行业的相互交流、学习借鉴,《太赫兹科学与电子信息学报》计划推出“太赫兹前端设计、建模仿真与量测技术”专题栏目,现特向广大专家学者征集符合该专题方向的原创性研究论文及综述,旨在集中反映该领域最新的研究成果及研究进展。
出处
《太赫兹科学与电子信息学报》
2024年第11期I0003-I0003,共1页
Journal of Terahertz Science and Electronic Information Technology
