摘要
目前,在我国集成电子元器件检测中,主要采用两种方式,一是传统的剥离观察法,另一种则是无损检测法。本文介绍了一种采用高频数字技术设计的X光集成电子元件无损检测仪电路,能在不损坏被检测器件的前提下,高清且快速地检测出内部损伤。该电路克服了传统工频模式设计的集成电子元件无损检测设备体积大、质量重、效率低、清晰度不够等缺陷,使检测仪具有使用轻便、图像清晰的特点。实验结果表明,该电路实际应用切实可行,能满足元器件检测行业的实际需要。
出处
《电子制作》
2024年第2期86-88,110,共4页
Practical Electronics
基金
江西省教育厅科学技术研究项目:“高频数字式高清集成电子元件无损检测仪的设计与研制”(GJJ2204819)
