双清论坛“芯片制造电子电镀表界面科学基础”在京召开

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摘要 2023年5月27~28日,自然科学基金委第341期双清论坛“芯片制造电子电镀表界面科学基础”在北京召开。自然科学基金委党组成员、副主任于吉红院士出席论坛并在开幕式上致辞。本次论坛由自然科学基金委化学科学部、信息科学部、工程与材料科学部及计划与政策局联合举办,厦门大学高端电子化学品国家工程研究中心(重组)协办,厦门大学孙世刚院士、南开大学陈军院士、浙江大学任其龙院士共同担任论坛执行主席。

作者高飞雪戴卫理高杰王宗炼

机构地区国家自然科学基金委员会化学科学部国家自然科学基金委员会办公室

出处《表面工程与再制造》 2023年第3期1-2,共2页 Surface Engineering & Remanufacturing

关键词电子化学品芯片制造信息科学部电子电镀化学科学部表界面双清论坛孙世刚

分类号 F42 [经济管理—产业经济]

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表面工程与再制造

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