摘要
随着电子技术的不断迭代更新,电子设备产生的热量不断增加,这严重影响了其性能和使用寿命.热界面材料(TIM)是一种广泛应用于电子设备和散热器之间的导热材料,通常由柔性基体和导热填料组成.由于其良好的变形性,它们填充在加热器和散热器之间,有效降低了由微气隙引起的界面热阻(ITR),并提高了电子元件的散热效率.硅橡胶(SR)具有高弹性、优异的耐腐蚀性和优异的绝缘性能,在工业中发挥着重要作用,广泛用于制备TIM和其他导热和绝缘复合材料.然而,现有的导热、绝缘SR复合材料仍然存在导热系数(λ)低、力学性能差、成本高等瓶颈,这大大限制了导热绝缘SR复合材料的进一步应用.
