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电化学沉积技术在集成电路行业的应用
被引量：
1
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摘要
电化学沉积技术,作为集成电路制造的关键工艺技术之一,它是实现电气互连的基石,主要应用于集成电路制造的大马士革铜互连电镀工艺和后道先进封装Bump、RDL、TSV等电镀工艺。受WLP、2.5 D、3 D、S I P等先进封装技术的推动,未来3年市场空间可达15~20亿美元。
作者
魏红军
谢振民
机构地区
中国电子科技集团公司第四十五研究所
出处
《清洗世界》
CAS
2023年第3期1-3,共3页
Cleaning World
关键词
电化学沉积
大马士革铜互连
先进封装
集成电路
分类号
TN405 [电子电信—微电子学与固体电子学]
引文网络
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清洗世界
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