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黄山学院校级科研平台简介——先进封装技术研究中心

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摘要黄山学院先进封装技术研究中心成立于2021年,负责人为鲍婕教授。中心现有成员7人,其中教授2人、副教授1人,博士4人、硕士3人。中心主要围绕半导体先进封装技术开展研究,设置三个研究方向:封装结构分析和仿真设计、封装工艺及制造、封装可靠性验证。中心针对高功率密度电子产品。

出处《黄山学院学报》 2023年第1期F0003-F0003,共1页 Journal of Huangshan University

关键词黄山学院电子产品封装工艺封装结构高功率密度分析和仿真半导体平台简介

分类号 G644 [文化科学—高等教育学]

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黄山学院学报

2023年第1期

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