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基于检测器控制腔室清洗的组合设备晶圆驻留延迟优化

Optimization of wafer delay time of cluster tool with chamber cleaning operation controlled by detector
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摘要 在晶圆的生产过程中,频繁的k=1周期清洗模式会使晶圆质量受损,为了控制晶圆加工中清洗的频率与晶圆驻留延迟,基于稳态调度下检测器控制腔室清洗的触发,研究了单臂组合设备中机械手等待时间的重调度,减少清洗产生的晶圆驻留延迟的问题。首先,通过检测器确定被清洗的工序,提出增加机械手等待时间的规则,满足清洗的要求;其次,根据机械手的活动顺序,按工序与加工周期的差异,提出了调整机械手等待时间的启发式算法,减少晶圆驻留延迟,并在调整后过渡到稳态调度。最后根据该算法,推导出可行的清洗时间,使调整后的方案满足晶圆驻留时间约束。与合理的延长机械手等待时间的策略相比,该策略能有效的减少清洗产生的驻留延迟,并且满足晶圆加工与控制清洗频率的要求,减少晶圆品质的损失。
作者 潘春荣 徐菁文 PAN Chun-rong;XU Jing-wen
出处 《制造业自动化》 北大核心 2023年第2期36-42,50,共8页 Manufacturing Automation
基金 国家自然科学基金资助项目(72161019)。
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