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Shin-Etsu化学公司开发新型汽车用导热耐压硅橡胶片材

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摘要 据搜狐网站2022年4月14日报道,日本Shin-Etsu化学公司日前宣布开发出可用于电动汽车和混合动力汽车零部件的“TC-BGI系列”热界面硅橡胶片材新产品。该系列新产品分为2种规格,厚分别为0.2 mm和0.3 mm,均为Shin-Etsu化学公司通过自主技术研发的高硬度热界面硅橡胶板,兼具高耐压性和导热性。二者的热导率高达7 W/(m·K),其中厚0.2 mm的硅橡胶片材可耐3 kV的电压,而厚0.3 mm的硅橡胶片材整个表面可耐5 kV的电压。
出处 《合成橡胶工业》 CAS 北大核心 2022年第3期230-230,共1页 China Synthetic Rubber Industry

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