期刊导航
期刊开放获取
cqvip
退出
期刊文献
+
任意字段
题名或关键词
题名
关键词
文摘
作者
第一作者
机构
刊名
分类号
参考文献
作者简介
基金资助
栏目信息
任意字段
题名或关键词
题名
关键词
文摘
作者
第一作者
机构
刊名
分类号
参考文献
作者简介
基金资助
栏目信息
检索
高级检索
期刊导航
思锐智能重磅亮相CICD 2021,以先进ALD技术赋能第三代半导体产业
下载PDF
职称材料
导出
摘要
功率器件作为半导体产业的重要组成部分,拥有非常广泛的技术分类以及应用场景。例如,传统的硅基二极管、IGBT和MOSFET等产品经过数十年的发展,占据了绝对领先的市场份额。不过,随着新能源汽车、数据中心、储能、手机快充等应用的兴起,拥有更高耐压等级、更高开关频率、更高性能的新型SiC、GaN等第三代半导体功率器件逐渐崭露头角,获得了业界的持续关注。
作者
《中国电子商情》编辑部
机构地区
不详
出处
《中国电子商情》
2021年第12期41-42,共2页
China Electronic Market
关键词
半导体功率器件
高开关频率
数据中心
新能源汽车
GAN
半导体产业
ALD
第三代
分类号
TN3 [电子电信—物理电子学]
引文网络
相关文献
节点文献
二级参考文献
0
参考文献
0
共引文献
0
同被引文献
0
引证文献
0
二级引证文献
0
1
赵鹏德,常琳,李子宽,范正林.
三氟化硼制备及纯化进展[J]
.低温与特气,2021,39(6):1-4.
2
半导体产业的羁绊与期盼[J]
.中国电子商情,2021(8):8-9.
3
张伟儒.
第3代半导体碳化硅功率器件用高导热氮化硅陶瓷基板最新进展[J]
.新材料产业,2021(5):7-13.
被引量:1
4
田红英.
温拌沥青技术在福建莆炎高速路面施工中的应用[J]
.河南建材,2022(1):11-13.
5
吴文辉.
瞬态液相烧结材料和工艺研究进展[J]
.电子与封装,2021,21(11):19-24.
6
陈龙,程昊,王谊,支朝晖,金征宇.
淀粉基可降解材料及其在食品工业中的应用[J]
.中国食品学报,2022,22(1):364-375.
被引量:11
7
康嘉林(采访整理).
平台公司的盈利取决于规模效应[J]
.财经天下,2022(1):73-74.
8
马丽蓉.
从丝路学视角建构中外关系史学科:基础、路径及意义[J]
.丝绸之路,2021(4):20-24.
9
无.
河出伏流 生力不息[J]
.神经疾病与精神卫生,2022,22(1):1-1.
10
刘启强,栗子涵.
天域半导体:聚焦核心技术攻关 推动碳化硅半导体产业发展[J]
.广东科技,2022,31(1):24-26.
被引量:1
中国电子商情
2021年 第12期
职称评审材料打包下载
相关作者
内容加载中请稍等...
相关机构
内容加载中请稍等...
相关主题
内容加载中请稍等...
浏览历史
内容加载中请稍等...
;
用户登录
登录
IP登录
使用帮助
返回顶部