浅表型背钻易短路缺陷的解决方法

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摘要因通讯设备高频高速发展的需要,生产中出现较多的背钻孔。对于背钻深度要求较浅的类型,例如0.2mm,这样的深度涉及孔的质量、树脂的平整性,经常导致内外层在树脂处,形成短路或微短。本文通过对钻刀的生产条件改进以及塞孔条件的改变,有效解决了此类板的短路问题。

作者杨广元王一雄

机构地区深圳市迅捷兴科技股份有限公司

出处《印制电路资讯》 2021年第6期100-103,共4页 Printed Circuit Board Information

关键词背钻孔树脂塞孔饱满度

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2021年第6期

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