金锡焊片在SMD-0.5型封装应用中的可靠性研究

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摘要 1背景一直以来,SMD-0.5封装产品合金焊中采用的粘结材料多是银锡焊料。随着半导体集成电路的发展,使用银锡焊料粘结的缺点逐渐暴露。经过多次对使用银锡焊片粘结的SMD-0.5封装产品失效样品分析发现,银锡焊料因熔点低经常会出现二次融化,造成产品浸融面积过大,对连接管基的键合丝造成浸蚀,进而造成产品电参数超差、键合拉力不合格等现象,存在可靠性隐患。

作者王芳薛山谌帅业谢彦

机构地区贵州振华风光半导体有限公司

出处《电子世界》 CAS 2021年第19期71-74,共4页 Electronics World

关键词半导体集成电路粘结材料连接管锡焊料 SMD 样品分析可靠性研究键合丝

分类号 TG1 [金属学及工艺—金属学]

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