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石墨烯纸在热界面材料中的应用 被引量:2

A mini review: application of graphene paper in thermal interface materials
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摘要 热量累积问题是当前电子产品升级需要解决的首要问题,迫切需要具有优异散热性能的高性能热界面材料。基于热界面材料的发展现状,具有超薄和高垂直热导率的石墨烯纸显示出巨大的潜力。从这个角度,我们介绍了石墨烯/聚合物复合纸、石墨烯/金属复合纸、石墨烯/陶瓷复合纸和石墨烯/碳材料复合纸四种类型杂化石墨烯纸以及垂直排列的石墨烯纸结构。从热界面材料的应用角度,讨论了不同石墨烯纸的优点和局限性,提出了进一步的研究前景,以促进石墨烯纸基热界面材料的实际应用。 Accumulated heat is the primary problem that needs to be solved in current electronic products.There is an urgent need for designing innovative high-performance thermal interface materials(TIMs)with excellent heat dissipation performance.Based on the development status of TIMs,graphene paper-based TIMs that are ultrathin thickness and have high through-plane thermal con-ductivity show great potential.From this perspective,we introduce four types of graphene paper(including graphene/polymer com-posite papers,graphene/metal composite papers,graphene/ceramic composite paper,and graphene/carbon composite paper)and ver-tically aligned graphene paper as TIMs.Based on the applications of these TIMs,their advantages and limitations are discussed.Fi-nally further research prospects are proposed to promote the practical applications of graphene paper-based TIMs.
作者 吕乐 代文 虞锦洪 江南 林正得 LU Le;DAI Wen;YU Jin-hong;JIANG Nan;LIN Cheng-te(Key Laboratory of Marine Materials and Related Technologies,Zhejiang Key Laboratory of Marine Materials and Protective Technologies,Ningbo Institute of Materials Technology and Engineering,Chinese Academy of Sciences,Ningbo 315201,China;Center of Materials Science and Optoelectronics Engineering,University of Chinese Academy of Sciences,Beijing 100049,China)
出处 《新型炭材料》 SCIE EI CAS CSCD 北大核心 2021年第5期930-939,共10页 New Carbon Materials
基金 国家重点研发计划(2017YFB0406000) 中国科学院项目(XDC07030100、XDA22020602、KFZD-SW-409、ZDKYYQ20200001、ZDRW19-CN-20) 中国科学院青年创新促进会(2020301) 宁波市科技重大专项(2018B10046、2016S1002) 宁波市自然科学基金(2017A610010) 固体润滑国家重点实验室基金(LSL-1912) 国家重点实验室特殊环境下先进复合材料科学与技术(6142905192806) 王宽诚教育基金(GJTD-2019-13) 中国博士后科学基金(2020M681965) 宁波市3315计划.
关键词 热界面材料 石墨烯纸 导热夹层 Thermal interface materials Graphene paper Thermal conductive interlayers
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