微电子3D封装技术发展被引量：4

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摘要随着电子信息技术产业的飞速发展,电子产品向着小型化、多功能化、高集成化等方向发展,而微电子封装技术作为电子信息技术的核心,更是扮演着极为重要的角色。本文对微电子3D封装技术进行了简要介绍,并着重探讨了叠层型3D封装技术的技术现状、应用范围以及发展方向等,以期为我国微电子行业的高质量发展起到一定的推动作用。

作者周梓博翟强

机构地区山东大学(威海)机电与信息工程学院

出处《电子世界》 CAS 2021年第17期25-26,共2页 Electronics World

关键词微电子行业 3D封装电子信息技术高集成化电子产品多功能化高质量发展技术现状

分类号 F42 [经济管理—产业经济]

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