摘要
本文介绍了键合机的基本原理,通过不同设备参数在不同材料的基板及器件上键合的失效模式,探讨了设备参数在不同材料上键合工艺的影响,论证了不同设备参数是增强不同材料引线键合可靠性的有效手段。
This paper introduces the basic principle of bonding machine,discusses the influence of equipment parameters on bonding process of different materials based on the failure modes of the bonding of different equipment parameters on the different substrates and devices,and proves that different equipment parameters are the effective means to enhance the wire bonding reliability of different materials.
作者
张阳
张潇
王颖麟
李俊
ZHANG Yang;ZHANG Xiao;WANG Ying-lin;LI Jun(The 2nd Research Institute of China Electronics Technology Group Corporation,Taiyuan 030024 China)
出处
《科技创新与生产力》
2021年第6期83-85,共3页
Sci-tech Innovation and Productivity
关键词
键合
引线键合
设备参数
失效模式
bonding
wire bonding
device parameter
failure mode
