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为半导体材料和器件的未来而战--记闽都创新实验室和福州大学平板显示实验室教授孙捷

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摘要 2020年5月,美国再次发动了针对华为的芯片战争,继2019年对华为实行出口管制之后进一步限制其使用美国技术软件设计和生产的半导体。而在2018年,美国商务部就曾对中兴实施制裁令,禁止美国公司向中兴通讯销售零部件、商品和技术等。从中兴到华为事件,中国在半导体方面被“卡脖子”的问题越来越突出。“在半导体芯片领域,我国从装备、材料到器件,以及集成系统,全部受到国外的限制。”孙捷顿足道。
作者 肖贞林
机构地区 不详
出处 《科学中国人》 2021年第14期40-41,共2页 Scientific Chinese
关键词 出口管制 半导体芯片 福州大学 平板显示 创新实验室 半导体材料 软件设计 集成系统
分类号 F42 [经济管理—产业经济]
  • 相关文献
科学中国人
2021年 第14期

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