摘要
去年以来,全球范围内芯片并购不断升级,中国企业必须抓住芯片行业合作的主流趋势,主动融入到与国外厂商的协作过程之中,共同打造芯片产业链。由工信部牵头和指导、中国汽车芯片产业创新战略联盟等机构联合编制的《汽车半导体供需对接手册》日前正式落地发行。《手册》收录了国内59家半导体企业10大类共计568款芯片产品,同时需求侧收录了国内26家汽车及零部件企业的1000条产品需求信息,直接目的是在全球汽车芯片短缺的背景下推动国内汽车半导体的供需对接,长远看为将来可能出现的汽车芯片国产化替代铺路奠基。
出处
《中关村》
2021年第3期38-39,共2页
