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第二十一届中国覆铜板研讨会上颁发2020年“CCLA杯优秀论文”奖

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摘要 2020年11月29日,由中国电子材料行业协会覆铜板材料分会(CCLA)、中国电子电路行业协会(CPCA)覆铜板分会主办、广东同宇新材料有限公司承办的“第二十一届中国覆铜板技术研讨会”在广东省四会市岭南东方酒店成功召开。

作者无

机构地区 CCLA秘书处

出处《覆铜板资讯》 2020年第6期7-7,6,共2页 Copper Clad Laminate Information

关键词覆铜板行业协会四会市 CCL 电子材料行业电子电路优秀论文研讨会

分类号 F42 [经济管理—产业经济]

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2020年第6期

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