摘要
0引言凸起焊盘(Raised PAD)技术是下一代印制电路板(PCB)服务器中央处理器(CPU)控制模块基板的主要应用技术之一,常见技术参数要求Raised PAD高度为50μm,此要求决定其PCB制作技术的重点在外层线路。镀铜Raised PAD做外层线路方法,除了用真空压膜制作线路,也可用油墨制作线路(先干膜盖孔),但此种工艺制作外层良率较低。本研究提出先制作出外层线路,然后在线路层再镀Rai sed PAD,解决Raised PAD使用油墨制作外层良率低问题,并且能够很好解决Raised PAD的高度增高,不再受到外层线路良率限制,实现一定程度的工艺技术突破。
出处
《广东科技》
2021年第2期60-65,共6页
Guangdong Science & Technology
