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电镀面积计算方法分析
Analysis of electroplating area calculation method
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摘要
1影响电镀面积因子分析电镀是利用电解作用在金属的表面附着一层金属膜的过程,就是通过电解反应在阴极形成金属膜层。电镀所需时间、厚度,需要提供电镀面积作为依据。针对PCB的板厚、铜厚、图形、孔径、孔数等方面进行分析,了解这些因素对电镀面积的影响。
作者
夏秒业
赵锋
刘江
Xia Miaoye;Zhao Feng;Liu Jiang
机构地区
广州杰赛科技股份有限公司
出处
《印制电路信息》
2020年第12期64-66,共3页
Printed Circuit Information
关键词
金属膜
电解作用
因子分析
电解反应
铜厚
电镀
表面附着
计算方法分析
分类号
TN41 [电子电信—微电子学与固体电子学]
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