高通推出5G基站芯片但不参与建站

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摘要 10月20日晚间,全球手机芯片龙头高通宣布,将推出比爱立信和华为更便宜的5G基站芯片,让各国无线通讯运营商能以较低成本建构5G基础网络。与Nokia、爱立信和华为不同,高通并不打算直接投入基站的建设,仅仅是计划向客户出售基带、处理器和射频芯片,以及允许客户自建虚拟无线电接收网络的软件,加速5G网络部署。

出处《半导体信息》 2020年第5期13-13,共1页 Semiconductor Information

关键词虚拟无线电无线通讯手机芯片射频芯片 NOKIA 爱立信高通基站芯片

分类号 TN9 [电子电信—信息与通信工程]

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